[实用新型]一种塑封体侧面引脚具有侧边爬锡性能的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种塑封体侧面引脚具有侧边爬锡性能的封装结构，该封装结构的引脚具有侧面爬锡性能，属于半导体封装技术领域。

背景技术

随着现代科技的发展，半导体封装得到了广泛应用。它在雷达、遥控遥测、航空航天等的大量应用对其可靠性提出了越来越高的要求。而因芯片焊接不良造成的失效也越来越引起了人们的重视，因为这种失效往往是致命的，不可逆的。因此，在半导体行业得到一个好的焊接可靠性是非常重要的，半导体焊接面的锡层可以使得焊接更加牢固，特别是汽车电子。

众所周知，QFN(Quad Flat No-lead Package，四侧无引脚扁平封装)和DFN (Duad Flat No-lead Package，双侧无引脚扁平封装)为无引脚封装，其中央位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。通常散热焊盘与导电焊盘一起贴装在电路板上。但在现有技术中存在了塑封体切割后金属引脚的侧面无法披覆电镀锡层，直接造成PCB板上的锡膏无法爬上塑封体侧面的金属区域，从而造成金属引脚侧面虚焊或是冷汗的问题，尤其是汽车电子在使用集成电路芯片的安全上考虑非常的严密，所以塑封体侧面金属引脚的爬锡尤为关键。

为解决这个问题，业内常规做法对引线框引脚背面外端进行蚀刻或切割，形成水滴状或阶梯状的台阶，再进行电镀，后续再进行切割作业，这样就可以得到在引脚侧面台阶上电镀有焊锡的封装结构(参见图1A)，从而提高其焊接PCB时的可靠性。

但是此种引脚具有台阶的封装结构底部的裸露焊盘和电极触点与PCB上的热焊盘进行焊接时，如图1B中A处所示，引脚台阶处容易残留有空气无法排出，造成焊锡结合性不好。特别是在产品工作时，残留在台阶内处的空气会因为产品受热产生空气膨胀，而形成了PCB焊盘与塑封体引脚间的锡层开裂，导致集成电路的电性功能接触不良，严重时还会直接造成电性功能停止工作。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种塑封体侧面引脚具有侧边爬锡性能的封装结构，它可有效增加侧边镀锡面积，提高产品的焊接性能与焊接的可靠性。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构，它包括引脚和基岛，所述引脚设置于基岛周围，所述基岛正面通过粘结物质或焊料设置有芯片，所述芯片通过金属焊线与引脚形成电性连接，所述引脚背面外侧设置有斜边，所述引脚、基岛以及斜边表面设置有锡层，所述引脚、基岛以及芯片外围区域包封有塑封料。

一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构，它包括引脚，所述引脚上设置有芯片，所述芯片上设置有金属柱，所述金属柱通过焊料与引脚形成电性连接，所述引脚背面外侧设置有斜边，所述引脚和斜边表面设置有锡层，所述引脚和芯片外围区域包封有塑封料。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1、本实用新型的一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构，其通过切割在引脚背面外侧形成斜边，在焊接PCB时可以更加容易进行爬锡，同时其爬锡状态直接从外观就能清晰地看出；

2、本实用新型的一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构，其通过切割在引脚背面外侧形成斜边，可以使引脚处的空气沿斜边排出，避免在焊锡中残留有气泡从而加强引脚与PCB的结合，以提高产品的焊接性能及可靠性。

附图说明

图1A为现有的具有侧壁爬锡性能封装结构的示意图。

图1B为现有的具有侧壁爬锡性能封装结构与PCB板结合的示意图。

图2为本实用新型一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构的示意图。

图3为本实用新型一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构的立体示意图。

图4本实用新型一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构与PCB板结合的示意图。

图5为本实用新型一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构另一实施例的示意图。

图6为本实用新型一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构另一实施例的立体示意图。

其中：

引脚1

基岛2

粘结物质或焊料3

芯片4

金属焊线5

塑封料6

斜边7

锡层8

金属柱9

焊料10。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

实施例1：芯片正装