[实用新型]一种SOT25引线框架有效
| 申请号： | 201720276996.8 | 申请日： | 2017-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN206595251U | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 罗天秀;樊增勇;许兵;李宁;张明聪 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所51221 | 代理人： | 王芸,熊晓果 |
| 地址： | 611731 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体封装制造技术，具体涉及一种SOT25引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，在所述框架上设置有多个与SOT25封装形式相适应的芯片安装部，3个芯片安装部为一排组成一个芯片安装单元，所述框架的尺寸为长300±0.01mm、宽93±0.01mm，在框架上布置有24列、18排芯片安装单元，在芯片安装单元的列与列之间设有单元分隔槽或封装定位孔，所述芯片安装部上还设有极性分隔支撑台，当芯片安装在芯片安装部后，形成正负极分极导电结构。通过将3个单个芯片安装部集成为一个芯片安装单元，节省框架空间，布置更多的芯片安装部，提高材料利用率；极性分隔支撑台的设置利于提高芯片安装后的导电质量和分极效果，保证芯片的优异性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sot25 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种SOT25引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，其特征在于，在所述框架上设置有多个与SOT25封装形式相适应的芯片安装部，3个芯片安装部为一排组成一个芯片安装单元，所述框架的尺寸为长300±0.01mm、宽93±0.01mm，在框架上布置有24列、18排芯片安装单元，在芯片安装单元的列与列之间设有单元分隔槽或封装定位孔，所述芯片安装部上还设有极性分隔支撑台，当芯片安装在芯片安装部后，形成正负极分极导电结构。
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