[实用新型]一种SOT25引线框架

说明书

本案要求了2016年3月21日提交的中国实用新型专利，申请号为：201620214678.4的优先权。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装制造技术，特别是一种SOT25引线框架。

背景技术

引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道，它是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。芯片封装形式为SOT25（SOT是小型电子元器件的芯片封装单元型号，25表示封装后单个芯片的引脚为5个，其中一边引脚为3个，另外一边为2个，且封装后的单个芯片封装部为立方体形结构，其尺寸为长2.9mm、宽1.6mm，高0.96mm），如何在相同尺寸的框架上合理布置封装形式为SOT25的芯片，以更合理地利用框架基体、得到更为合理的材料利用率成为急需解决的问题。

另一方面，现在的引线框架结构在封装芯片后，其导电质量并不能长期满足芯片使用需求，需要进一步设计框架结构。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对现有SOT25芯片安装框架基体材料利用率低、使用成本高，框架结构不能保证芯片安装后的导电质量的问题，提供一种SOT25引线框架，通过将3个单个芯片安装部集成为一个芯片安装单元，这样就可以大大节省框架空间，能布置更多的芯片安装部，提高材料的利用率、降低生产成本；特别设计的极性分隔支撑台，提高芯片安装后的导电质量和分极效果，保证芯片的优异性能。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种SOT25引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，在所述框架上设置有多个与SOT25封装形式相适应的芯片安装部，3个芯片安装部为一排组成一个芯片安装单元，所述框架的尺寸为长300±0.01mm、宽93±0.01mm，在框架上布置有24列、18排芯片安装单元，在芯片安装单元的列与列之间设有单元分隔槽或封装定位孔，所述芯片安装部上还设有极性分隔支撑台，当芯片安装在芯片安装部后，形成正负极分极导电结构。

本引线框架通过将3个单个芯片安装部集成为一个芯片安装单元，再将芯片安装单元规则安装在框架上，这样就可以大大节省框架空间，能布置更多的芯片安装部，提高材料的利用率、降低生产成本；而在芯片安装部上特别设计的极性分隔支撑台，能在芯片安装部上形成正极和负极分极导电的结构，大大提高芯片安装后的导电质量和分极效果，保证芯片的优异性能。

作为本实用新型的优选方案，所述芯片安装单元的尺寸为长10.9±0.01mm、宽4.2±0.01mm。由于SOT25封装后的尺寸为长2.9mm、宽1.6mm，将芯片安装单元的尺寸设计为长10.9mm、宽4.2mm完全满足使用需求，也满足将3个单个芯片安装部呈一排布置的形式，且留有足够的芯片引脚焊接位置；芯片安装单元在框架上布置24列、18排，由于芯片安装单元的尺寸为长10.9mm、宽4.2mm，10.9*24=261.6mm,4.2*18=75.6mm，小于框架的长宽尺寸，完全满足布置需求，这样得到的单个芯片安装部的数量为：24*18*3=1296，即可在该框架上布置1296个芯片，大大提高框架的使用率。

作为本实用新型的优选方案，在芯片安装部上还设有多个导电支撑台，所述导电支撑台设置在极性分隔支撑台的两端。在极性分隔支撑台两端分别设置导电支撑台，进一步保证导电效果和分极导电质量。

作为本实用新型的优选方案，所述芯片安装部及芯片安装单元均为矩形，且长边均与框架的长边平行布置。将芯片安装部和芯片安装单元的长边与框架的长边平行布置，利于布置更多的芯片安装部。

作为本实用新型的优选方案，在每个芯片安装部上设置两个极性分隔支撑台，两个所述极性分隔支撑台分别设置在芯片安装部的短边侧。在每个芯片安装部上设置两个极性分隔支撑台，且是设置在靠近其短边的两侧，即相对设置，利于对芯片的平衡安装支撑。