[实用新型]一种防拆电子芯片机械自毁装置

摘要

本实用新型涉及一种防拆电子芯片机械自毁装置，防拆电子芯片机械自毁装置包括下壳体、与下壳体相扣合的上壳体、固定安装在下壳体内的固定壳体、可伸缩地安装在固定壳体前端的撞针、与撞针后端连接的储能弹簧和保险销；撞针的前端呈圆锥体，下壳体内表面固定安装有用来固定安装芯片主板的固定座，固定座位于撞针的前方且在撞针伸出固定壳体的最大范围内，固定壳体上设置有穿销孔，保险销的上端与上壳体连接，保险销的下端插入穿销孔顶住撞针，使得储能弹簧处于压缩或拉伸状态，上壳体和下壳体均为金属壳体。本实用新型具可有效将芯片毁坏、结构简单、不需要供电维护、生产成本较低和可重复利用的优点。

主权项

一种防拆电子芯片机械自毁装置，其特征在于，所述防拆电子芯片机械自毁装置包括下壳体、与所述下壳体相扣合的上壳体、固定安装在所述下壳体内的固定壳体、可伸缩地安装在所述固定壳体前端的撞针、与所述撞针后端连接的储能弹簧和保险销；所述撞针的前端呈圆锥体，所述下壳体内表面固定安装有用来固定安装芯片主板的固定座，所述固定座位于撞针的前方且在撞针伸出固定壳体的最大范围内，所述固定壳体上设置有穿销孔，所述保险销的上端与上壳体连接，所述保险销的下端插入穿销孔顶住撞针，使得储能弹簧处于压缩或拉伸状态，所述上壳体和下壳体均为金属壳体。