[实用新型]一种防拆电子芯片机械自毁装置

权利要求书

1.一种防拆电子芯片机械自毁装置，其特征在于，所述防拆电子芯片机械自毁装置包括下壳体、与所述下壳体相扣合的上壳体、固定安装在所述下壳体内的固定壳体、可伸缩地安装在所述固定壳体前端的撞针、与所述撞针后端连接的储能弹簧和保险销；所述撞针的前端呈圆锥体，所述下壳体内表面固定安装有用来固定安装芯片主板的固定座，所述固定座位于撞针的前方且在撞针伸出固定壳体的最大范围内，所述固定壳体上设置有穿销孔，所述保险销的上端与上壳体连接，所述保险销的下端插入穿销孔顶住撞针，使得储能弹簧处于压缩或拉伸状态，所述上壳体和下壳体均为金属壳体。

2.根据权利要求1所述的防拆电子芯片机械自毁装置，其特征在于，所述储能弹簧为压缩弹簧，所述固定壳体后端的内部设置有弹簧限位杆，压缩弹簧的后端套设在所述弹簧限位杆上，压缩弹簧的前端与所述撞针的后端连接。

3.根据权利要求1所述的防拆电子芯片机械自毁装置，其特征在于，所述储能弹簧为拉伸弹簧，拉伸弹簧位于弹簧套筒内，拉伸弹簧的后端与弹簧套筒的后端连接，拉伸弹簧的前端与所述固定壳体的前端连接。

4.根据权利要求2或3所述的防拆电子芯片机械自毁装置，其特征在于，所述撞针的后端安装有弹簧套筒，所述固定壳体的侧面设置有导向窗，所述弹簧套筒上连接有伸出导向窗的手动件。

5.根据权利要求1所述的防拆电子芯片机械自毁装置，其特征在于，所述上壳体内表面安装有触发板，所述触发板上设置有锁紧孔，所述保险销的上端安装有至少一个金属弹片，所述锁紧孔的形状和尺寸与保险销的形状和尺寸匹配。