[实用新型]溅射靶和基板处理腔室有效
申请号: | 201720270416.4 | 申请日: | 2017-03-20 |
公开(公告)号: | CN206927945U | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 马丁·李·里克;张富宏;王晓东 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国,赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开内容涉及一种溅射靶和一种基板处理腔室。本文提供用于改进溅射、或物理气相沉积(PVD)的设备。在一些实施方式中,一种溅射靶包括材料主体,具有背侧和相对的成型处理表面,其中所述成型处理表面包括内部环形凹部和外部环形凹部。 | ||
搜索关键词: | 溅射 处理 | ||
【主权项】:
一种溅射靶,其特征在于,所述溅射靶包括:材料主体,所述材料主体具有背侧和相对的成型处理表面,其中所述成型处理表面包括内部环形凹部和外部环形凹部。
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