[实用新型]一种在灌胶中抑制贴片器件从印刷电路板翘起的装置有效
| 申请号： | 201720258097.5 | 申请日： | 2017-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN206559738U | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 赵鹏涛;朱建军;王苏;张永 | 申请（专利权）人： | 丰郅（上海）新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201114 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型主要涉及到一种在灌胶中抑制贴片器件从印刷电路板翘起的装置，采用了带有第一和第二排金属焊盘的印刷电路板，及带有第一和第二组鸥翼型引脚的封装器件焊接在印刷电路板上，其中第一组引脚对接于第一排金属焊盘以及第二组引脚对接于第二排金属焊盘；开设于印刷电路板的位于第一和第二排金属焊盘之间的局部区域处的贯穿印刷电路板的整个厚度的多个条状槽体；至少在印刷电路板和封装器件的塑封壳体之间空间处填设有绝缘的灌胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 灌胶中 抑制 器件 印刷 电路板 翘起 装置 | ||
【主权项】：
一种在灌胶中抑制贴片器件从印刷电路板翘起的装置，其特征在于，包括：至少带有第一和第二排金属焊盘的印刷电路板，以及带有第一和第二组鸥翼型引脚的封装器件焊接在所述印刷电路板上，其中第一组引脚对接于所述第一排金属焊盘以及第二组引脚对接于所述第二排金属焊盘；开设于印刷电路板的位于第一和第二排金属焊盘之间的局部区域处的贯穿印刷电路板的整个厚度的多个条状槽体；至少在所述印刷电路板和所述封装器件的塑封壳体之间空间处填设有绝缘的灌胶。
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