[实用新型]一种在灌胶中抑制贴片器件从印刷电路板翘起的装置有效

专利信息
申请号: 201720258097.5 申请日: 2017-03-16
公开(公告)号: CN206559738U 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: 赵鹏涛;朱建军;王苏;张永 申请(专利权)人: 丰郅(上海)新能源科技有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201114 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 灌胶中 抑制 器件 印刷 电路板 翘起 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型主要涉及到电子元器件的贴片技术领域,确切地说,采用了在印刷电路板上设置条状槽体的方案,由于印刷电路板需要绝缘灌胶,使得利用表面印刷技术贴片在印刷电路板上的电子元器件不会受力翘起剥离,确保整个电子装置的安全可靠。

背景技术

在电力电子领域,很多电力装置都是先行将电子元器件贴片到印刷电路板上,在最终的组装步骤中需要向外壳内部填充绝缘的灌胶,这种绝缘胶材料广泛用于电子元器件的粘接、密封、灌封装和涂覆保护等。在未固化前它属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。胶质材料的种类非常之多,从材质类型上来划分,目前使用最多最常见的主要包括环氧树脂类的灌胶、有机硅树脂灌胶、聚氨酯灌胶,等等,它们对于保护电子装置是必要的。

当前在应用密封胶的场合会出现一个异常情况,这体现在:由于电子元器件利用焊锡类材料贴片到印刷电路板上之后,绝缘胶材质需要加热固化,由于胶质材料普遍在受热情况下会略微膨胀,这需要视胶质材质的不同而导致膨胀系数也不同。这样一来,绝缘胶材质在液态时很容易流淌渗入电子元器件和印刷电路板之间的缝隙,当绝缘胶材质在受热固化阶段就会膨胀,膨胀力使得绝缘胶物质抵压在电子元器件上从而趋于将电子元器件从印刷电路板上剥离,这种剥离很容易观察得到的情况是:直接让电子元器件在受膨胀力时其引脚捎带着将印刷电路板上的焊盘撕裂下来;而不容易观察得到的情况是:由于电子元器件在受膨胀力时其引脚连着一起拽拉印刷电路板上的焊盘,虽然焊盘未被撕断,但是铜皮或其他合金材料的焊盘会产生裂痕导致类似于阻值变大等异常事件,这种情况在产品生产的节点甚至之后被使用的一段时间内都不容易被发现,但是却会产生长期的可靠性,严重情况会诱发电性失效甚至火灾等,因为很多电力装置都运作在高压高电流的工作态。显而易见的是,我们要防止以上情况的发生,本申请后续内容将会逐步介绍实施手段。

发明内容

一种在灌胶中抑制贴片器件从印刷电路板翘起的装置,包括:

至少带有第一和第二排金属焊盘的印刷电路板,以及带有第一和第二组鸥翼型引脚的封装器件焊接在所述印刷电路板上,其中第一组引脚对接于所述第一排金属焊盘以及第二组引脚对接于所述第二排金属焊盘;

开设于印刷电路板的位于第一和第二排金属焊盘之间的局部区域处的贯穿印刷电路板的整个厚度的多个条状槽体;

至少在所述印刷电路板和所述封装器件的塑封壳体之间空间处填设有绝缘的灌胶。

上述的一种在灌胶中抑制贴片器件从印刷电路板翘起的装置,其特征在于,所述封装器件包括光电耦合器件。

上述的一种在灌胶中抑制贴片器件从印刷电路板翘起的装置,其特征在于,设定所述封装器件的第一组引脚和第二组引脚分别位于所述封装器件的塑封壳体的一个对称中心线的两侧:则所述条状槽体的长度方向沿着所述对称中心线的方向延伸。

上述的一种在灌胶中抑制贴片器件从印刷电路板翘起的装置,其特征在于,多个条状槽体中包括若干排第一类条状槽体和若干排第二类条状槽体:

每一排第一类条状槽体具有的数个条状槽体在所述对称中心线的方向上排成一排;

每一排第二类条状槽体具有的数个条状槽体在所述对称中心线的方向上排成一排;

则若干排第一类条状槽体和若干排第二类条状槽体相互交替间隔配置。

上述的一种在灌胶中抑制贴片器件从印刷电路板翘起的装置,其特征在于,第一类条状槽体和第二类条状槽体在所述对称中心线的方向上交错设置:

使每一排第一类条状槽体中任意相邻的两个条状槽体之间的区域在与所述对称中心线相垂直的方向上布置有一个第二类条状槽体;或者

使每一排第二类条状槽体中任意相邻的两个条状槽体之间的区域在与所述对称中心线相垂直的方向上布置有一个第一类条状槽体。

上述的一种在灌胶中抑制贴片器件从印刷电路板翘起的装置,其特征在于,在印刷电路板中设置有与第一和第二排金属焊盘中每一个焊盘对准的通孔,使得第一和第二排金属焊盘中每一个焊盘具有延伸到通孔内的金属部分。

上述的一种在灌胶中抑制贴片器件从印刷电路板翘起的装置,其特征在于,所述条状槽体的宽度不超过1毫米。

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