[实用新型]一种加工芯片的振动装置有效
申请号: | 201720252789.9 | 申请日: | 2017-03-14 |
公开(公告)号: | CN206677907U | 公开(公告)日: | 2017-11-28 |
发明(设计)人: | 闫志旺 | 申请(专利权)人: | 天津志臻自动化设备有限公司 |
主分类号: | B25H1/00 | 分类号: | B25H1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天津市滨海新区华*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型提供一种加工芯片的振动装置,包括工作平台、及对称设在工作平台的前、后侧的前振动机构、后振动机构,所述的前振动机构包括前底盘、前振动导轨组和前减震垫,所述的后振动机构包括后底盘、后振动导轨组和后减震垫,所述的后底盘一侧通过第二连接杆设在工作平台上,后底盘上表面沿着网孔板传送的垂直方向上对称设有后振动导轨组、后减震垫,所述的后导轨滑动设于后导块内,所述的后导块一侧与后气缸相连,所述的后导轨设在后振动底板上,所述的后振动底板的下表面通过振动件设在后底盘上。本实用新型的有益效果是便于将芯片放在网孔板上、提高生产效率和提高生产质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 加工 芯片 振动 装置 | ||
【主权项】:
一种加工芯片的振动装置,其特征在于:包括工作平台、及对称设在工作平台的前、后侧的前振动机构、后振动机构,所述的前振动机构包括前底盘、前振动导轨组和前减震垫,所述的前底盘一侧通过第一连接杆设在工作平台上,前底盘上表面沿着网孔板传送的垂直方向上对称设有前振动导轨组、前减震垫,所述的前减震垫设于前振动导轨组的外侧,所述的前振动导轨组包括前导轨、前气缸,所述的前导轨滑动设于前导块内,所述的前导块一侧与前气缸相连,所述的前导轨设在前振动底板上,所述的前振动底板的下表面通过振动件设在前底盘上,所述的后振动机构包括后底盘、后振动导轨组和后减震垫,所述的后底盘一侧通过第二连接杆设在工作平台上,后底盘上表面沿着网孔板传送的垂直方向上对称设有后振动导轨组、后减震垫,所述的后减震垫设于后振动导轨组的外侧,所述的后振动导轨组包括后导轨、后气缸,所述的后导轨滑动设于后导块内,所述的后导块一侧与后气缸相连,所述的后导轨设在后振动底板上,所述的后振动底板的下表面通过振动件设在后底盘上。
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