[实用新型]一种加工芯片的振动装置有效

专利信息
申请号: 201720252789.9 申请日: 2017-03-14
公开(公告)号: CN206677907U 公开(公告)日: 2017-11-28
发明(设计)人: 闫志旺 申请(专利权)人: 天津志臻自动化设备有限公司
主分类号: B25H1/00 分类号: B25H1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市滨海新区华*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型提供一种加工芯片的振动装置,包括工作平台、及对称设在工作平台的前、后侧的前振动机构、后振动机构,所述的前振动机构包括前底盘、前振动导轨组和前减震垫,所述的后振动机构包括后底盘、后振动导轨组和后减震垫,所述的后底盘一侧通过第二连接杆设在工作平台上,后底盘上表面沿着网孔板传送的垂直方向上对称设有后振动导轨组、后减震垫,所述的后导轨滑动设于后导块内,所述的后导块一侧与后气缸相连,所述的后导轨设在后振动底板上,所述的后振动底板的下表面通过振动件设在后底盘上。本实用新型的有益效果是便于将芯片放在网孔板上、提高生产效率和提高生产质量。
搜索关键词: 一种 加工 芯片 振动 装置
【主权项】:
一种加工芯片的振动装置,其特征在于:包括工作平台、及对称设在工作平台的前、后侧的前振动机构、后振动机构,所述的前振动机构包括前底盘、前振动导轨组和前减震垫,所述的前底盘一侧通过第一连接杆设在工作平台上,前底盘上表面沿着网孔板传送的垂直方向上对称设有前振动导轨组、前减震垫,所述的前减震垫设于前振动导轨组的外侧,所述的前振动导轨组包括前导轨、前气缸,所述的前导轨滑动设于前导块内,所述的前导块一侧与前气缸相连,所述的前导轨设在前振动底板上,所述的前振动底板的下表面通过振动件设在前底盘上,所述的后振动机构包括后底盘、后振动导轨组和后减震垫,所述的后底盘一侧通过第二连接杆设在工作平台上,后底盘上表面沿着网孔板传送的垂直方向上对称设有后振动导轨组、后减震垫,所述的后减震垫设于后振动导轨组的外侧,所述的后振动导轨组包括后导轨、后气缸,所述的后导轨滑动设于后导块内,所述的后导块一侧与后气缸相连,所述的后导轨设在后振动底板上,所述的后振动底板的下表面通过振动件设在后底盘上。
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