[实用新型]一种加工芯片的振动装置

说明书

技术领域

本实用新型属于芯片加工设备技术领域，尤其是涉及一种加工芯片的振动装置。

背景技术

目前，在进行加工芯片上，需要将芯片放在网孔板上。芯片放在网孔板上，一般需要人工或者机械加工，但是费时费力、降低工作效率、降低生成质量。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、便于将芯片放在网孔板上、提高生产效率和提高生产质量的芯片振动装置，尤其适合用于加工芯片中。

本实用新型的技术方案是：一种加工芯片的振动装置，包括工作平台、及对称设在工作平台的前、后侧的前振动机构、后振动机构，

所述的前振动机构包括前底盘、前振动导轨组和前减震垫，所述的前底盘一侧通过第一连接杆设在工作平台上，前底盘上表面沿着网孔板传送的垂直方向上对称设有前振动导轨组、前减震垫，所述的前减震垫设于前振动导轨组的外侧，所述的前振动导轨组包括前导轨、前气缸，所述的前导轨滑动设于前导块内，所述的前导块一侧与前气缸相连，所述的前导轨设在前振动底板上，所述的前振动底板的下表面通过振动件设在前底盘上，

所述的后振动机构包括后底盘、后振动导轨组和后减震垫，所述的后底盘一侧通过第二连接杆设在工作平台上，后底盘上表面沿着网孔板传送的垂直方向上对称设有后振动导轨组、后减震垫，所述的后减震垫设于后振动导轨组的外侧，所述的后振动导轨组包括后导轨、后气缸，所述的后导轨滑动设于后导块内，所述的后导块一侧与后气缸相连，所述的后导轨设在后振动底板上，所述的后振动底板的下表面通过振动件设在后底盘上。

进一步，所述的前减震垫、后减震垫的下表面均通过连接件设在前底盘、后底盘上。

进一步，所述的前气缸、后气缸设在工作平台上。

进一步，所述的振动件包括振动气缸，所述的振动气缸的活塞杆与振动底板相连。

本实用新型具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，便于将芯片放在网孔板上、提高生产效率和提高生产质量，更加方便；具有结构简单，维修方便，加工成本低、生产效率高等优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是前振动机构的结构示意图。

图中：

1、工作平台 2、前振动机构3、后振动机构

4、前振动导轨组 5、前减震垫6、前底盘

7、第一连接杆 8、前导块9、前振动底板

10、第二连接杆

具体实施方式

如图1-2所示，本实用新型的技术方案为：一种加工芯片的振动装置，包括工作平台1、及对称设在工作平台1的前、后侧的前振动机构2、后振动机构3，

所述的前振动机构包括前底盘6、前振动导轨组4和前减震垫5，所述的前底盘6一侧通过第一连接杆7设在工作平台1上，前底盘6上表面沿着网孔板传送的垂直方向上对称设有前振动导轨组4、前减震垫5，所述的前减震垫5设于前振动导轨组4的外侧，所述的前振动导轨组4包括前导轨11、前气缸，图中的前气缸未画出，所述的前导轨11上滑动设有前导块8，且前导轨11与前导块8紧密配合，所述的前导块8一侧与前气缸相连，所述的前导轨11设在前振动底板9上，所述的前振动底板9的下表面通过振动件设在前底盘6上，

所述的后振动机构3包括后底盘、后振动导轨组和后减震垫，所述的后底盘一侧通过第二连接杆10设在工作平台1上，后底盘上表面沿着网孔板传送的垂直方向上对称设有后振动导轨组、后减震垫，所述的后减震垫设于后振动导轨组的外侧，所述的后振动导轨组包括后导轨、后气缸，图中的后气缸未画出，所述的后导轨上滑动设有后导块，所述的后导块一侧与后气缸相连，所述的后导轨设在后振动底板上，所述的后振动底板的下表面通过振动件设在后底盘上。

本实施例中，所述的前减震垫5、后减震垫的下表面均通过连接件设在前底盘6、后底盘上。

本实施例中，所述的前气缸、后气缸设在工作平台1上。

本实施例中，所述的振动件包括振动气缸，所述的振动气缸的活塞杆与振动底板相连。

本实例的工作过程：工作时，网孔板放在前底盘6、工作平台1和后底盘上，启动前气缸、后气缸和振动气缸，此时振动导轨组对网孔板进行振动，使得对网孔板上的芯片自动掉落到网孔上，同时减震垫起到对网孔板工作时的减震作用。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。