[实用新型]冷头结构及水冷散热器有效

专利信息
申请号: 201720229107.2 申请日: 2017-03-09
公开(公告)号: CN207020613U 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 李俊宇 申请(专利权)人: 深圳市万景华科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 深圳中一专利商标事务所44237 代理人: 阳开亮
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及散热器技术领域,公开了一种冷头结构及水冷散热器。冷头结构包括水泵和底座组件,底座组件包括设于水泵底部且上下两端相贯通的中空底座,设于底座上端的用于隔离水泵的挡板,及焊接于底座下端的用于与电子设备的CPU热传导接触的吸热块,吸热块与挡板分别封盖底座两端形成有与水泵内腔连通的容腔。通过在水泵底部设置中空的底座,并在底座上下两端封盖挡板和吸热块形成与水泵内腔连通的容腔,使得水泵内腔中冷却液可进入容腔内与吸热块充分接触,提高了热传导效率;同时,将吸热块焊接于底座下端,避免了螺钉连接而导致吸热块底面不平,使得吸热块底面可完全与电子设备的CPU接触,增加了热传导的接触面积,提高了热传导效率。
搜索关键词: 结构 水冷 散热器
【主权项】:
冷头结构,用于水冷散热器,所述冷头结构包括水泵和底座组件,其特征在于,所述底座组件包括设置于所述水泵底部且上下两端相贯通的中空底座,设置于所述底座上端的用于隔离所述水泵的挡板,以及焊接于所述底座下端的用于与电子设备的CPU热传导接触的吸热块,所述吸热块与所述挡板分别封盖所述底座两端形成有容腔,所述容腔与所述水泵的内腔连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市万景华科技有限公司,未经深圳市万景华科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720229107.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top