[实用新型]冷头结构及水冷散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热器的技术领域，尤其涉及一种冷头结构及水冷散热器。

背景技术

目前，随着电子技术的发展，电子设备的性能迅速提高，整个系统的耗散功率也急剧增大。耗散功率的增加和小型化的要求引起散热问题日益突出，而这个问题如果不能得到较好地解决，不仅影响到设备的性能，还会缩短设备寿命。研究表明，在影响电子装置可靠性的多种因素中，散热至关重要。大功率半导体器件所产生的热量，会导致芯片温度的升高，如果没有适当的散热措施，就可能使芯片的温度超过所允许的最高温度，从而导致器件性能恶化以致损坏。

现有水冷散热器的冷头结构中，其铜底座由铜板和设于其上的鳍片构成，铜板通过螺钉直接连接在水泵底部，这样，铜板底面上有部分螺钉凸出。当此冷头结构装入电子设备内时，由于铜板底面上有部分螺钉凸出，使得铜板底面与电子设备的CPU之间产生有一定间隙，该间隙使得铜板底面与CPU无法完全接触形成热传导连接，从而影响了热传导效率；另外，由于此类水冷散热器的水管与冷头结构固定连接，这样使得水冷散热器装入电子设备内时存在不便，尤其是需要更换水管时，不便于拆装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种冷头结构及水冷散热器，旨在解决现有技术中，现有水冷散热器的冷头结构的铜板通过螺钉连接在水泵底部导致该铜板底面无法与电子设备的CPU完全接触而影响热传导效率的问题。

本实用新型实施例提供了一种冷头结构，用于水冷散热器，所述冷头结构包括水泵和底座组件，所述底座组件包括设置于所述水泵底部且上下两端相贯通的中空底座，设置于所述底座上端的用于隔离所述水泵的挡板，以及焊接于所述底座下端的用于与电子设备的CPU热传导接触的吸热块，所述吸热块与所述挡板分别封盖所述底座两端形成有容腔，所述容腔与所述水泵的内腔连通。

进一步地，所述吸热块包括吸热本体，以及凸设于所述吸热本体上的鳍片阵列，所述吸热本体焊接于所述底座下端，且所述鳍片阵列伸入所述容腔内。

进一步地，所述底座下端面上开设有适配于所述吸热本体轮廓的第一沉槽，所述吸热本体位于所述第一沉槽内。

进一步地，所述底座的上端面上开设有适配于所述挡板轮廓的第二沉槽，所述挡板置于所述第二沉槽内形成定位。

进一步地，所述挡板上开设有通孔，所述容腔通过所述通孔与所述水泵的内腔连通。

进一步地，所述水泵包括具有所述内腔的泵壳，枢接于所述内腔中的叶轮，套设于所述泵壳上的与所述叶轮配合的定子，以及设置于所述泵壳上并与所述内腔连通的进水口和出水口。

进一步地，所述进水口上凸设有与其连通的进水端子，所述进水端子上可拆卸连接有用于连接进水管的进水接头；所述出水口上凸设有与其连通的出水端子，所述出水端子上可拆卸连接有用于连接出水管的出水接头。

进一步地，所述进水接头与所述进水端子通过螺纹配合形成可拆卸连接，所述出水接头与所述出水端子通过螺纹配合形成可拆卸连接。

进一步地，所述水泵还包括罩设于所述泵壳上的外盖，所述定子位于所述外盖内，所述进水接头和所述出水接头伸出于所述外盖。

本实用新型实施例提供了一种水冷散热器，包括散热水排组件，以及与所述散热水排组件连通的进水管和出水管，所述水冷散热器还包括所述的冷头结构，所述冷头结构与所述进水管和所述出水管分别连接。

基于上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型实施例提出的冷头结构，通过在水泵底部设置中空的底座，并在该底座的上下两端封盖挡板和吸热块形成与水泵内腔连通的容腔，这样，使得水泵内腔中冷却液可进入容腔内与吸热块充分接触，从而提高了热传导效率；同时，通过将吸热块焊接于底座下端，避免了螺钉连接方式导致吸热块底面伸出部分螺钉而使其无法与电子设备的CPU完全接触的问题，使得吸热块底面可完全与电子设备的CPU接触，增加了热传导的接触面积，提高了热传导效率。另外，本实用新型实施例还提出了一种水冷散热器，该水冷散热器通过采用上述冷头结构，有效提升了散热性能。

附图说明

图1为本实用新型实施例提出的水冷散热器的立体结构示意图；

图2为本实用新型实施例提出的冷头结构的爆炸示意图；

图3为本实用新型实施例中的水泵的爆炸示意图；

图4为本实用新型实施例中的底座与吸热块的装配示意图；

图5为本实用新型实施例中的吸热块的立体结构示意图；

图6为本实用新型实施例提出的冷头结构的剖面示意图。

具体实施方式