[实用新型]激光加工装置有效
| 申请号： | 201720224835.4 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN206567683U | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 李东准;玄东沅 | 申请（专利权）人： | EO技术株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 李江晖 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种易于大量切割基板的激光加工系统。本实用新型的激光加工装置包括移送加工对象的基本的移送设备；为了该基本内部形成聚光点而产生激光的激光产生设备；将该激光产生设备发出的激光聚焦于加工对象的基本内部的光学设备；以及控制该激光产生设备和移送设备的控制设备，该控制设备使激光的脉冲频率f和脉冲宽度w改变，并且将移送速度v决定为聚光点之间距离S乘以激光脉冲频率f的值(v＝S*f)。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种激光加工装置，包括：移送加工对象的基本的移送设备；为了该基本内部形成聚光点而产生激光的激光产生设备；将该激光产生设备发出的激光聚焦于加工对象的基本内部的光学设备；以及控制该激光产生设备和移送设备的控制设备，该控制设备使激光的脉冲频率f和脉冲宽度w改变，并且将移送速度v决定为聚光点之间距离S乘以激光脉冲频率f的值(v＝S*f)。
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