[实用新型]激光加工装置有效
| 申请号: | 201720224835.4 | 申请日: | 2017-03-08 |
| 公开(公告)号: | CN206567683U | 公开(公告)日: | 2017-10-20 |
| 发明(设计)人: | 李东准;玄东沅 | 申请(专利权)人: | EO技术株式会社 |
| 主分类号: | B23K26/00 | 分类号: | B23K26/00;B23K26/38 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 李江晖 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 激光 加工 装置 | ||
1.一种激光加工装置,包括:
移送加工对象的基本的移送设备;
为了该基本内部形成聚光点而产生激光的激光产生设备;
将该激光产生设备发出的激光聚焦于加工对象的基本内部的光学设备;以及
控制该激光产生设备和移送设备的控制设备,该控制设备使激光的脉冲频率f和脉冲宽度w改变,并且将移送速度v决定为聚光点之间距离S乘以激光脉冲频率f的值(v=S*f)。
2.如权利要求1所述的激光加工装置,还包括多个单位激光光源。
3.如权利要求2所述的激光加工装置,其中该控制设备控制各单位激光光源交互地产生激光。
4.如权利要求3所述的激光加工装置,其中该光学设备包括调整在切割预定线上的激光聚光点高度的光学组件。
5.如权利要求2-4之一所述的激光加工装置,还包括将各单位激光光源发出的激光结合成一条途径的光路结合单元。
6.如权利要求5所述的激光加工装置,其中该光路结合单元包括改变光路的镜子及对特定方向具有反射性和透过性的偏振分束器。
7.如权利要求5所述的激光加工装置,其中该光路结合单元进一步包括对偏振分束器的激光的偏光进行控制的半波长片。
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