[实用新型]一种10G小型化EML激光器的封装结构有效
| 申请号： | 201720202294.5 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN206533027U | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 张彩;张文臣;张亮 | 申请（专利权）人： | 大连藏龙光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;H01S5/022;H01S5/024;H01S5/026 |
| 代理公司： | 大连博晟专利代理事务所(特殊普通合伙)21236 | 代理人： | 于忠晶 |
| 地址： | 116000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型光通信领域，具体涉及一种10G EML激光器的新型封装。提出了一种10G小型化EML激光器的封装结构，包括管壳、光纤插芯、金属套筒及隔离器，金属套筒焊固于管壳与光纤插芯之间，管壳的内底板上粘接有电制冷器，电制冷器的上表面粘接有硅基板，激光器芯片贴装于硅基板上，激光器芯片正前方的硅基板上开设有V形槽口，V形槽口内固定有透镜，激光器芯片正后方的硅基板上开设有凹槽，凹槽内贴装有背光监测组件，硅基板上还贴装有热敏电阻及电容。本实用新型有利于简化封装工艺，降低传统EML激光器封装的物料和人工成本，有助于实现高速率小型化激光器的自动化封装平台，从而提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 10 小型化 eml 激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种10G小型化EML激光器的封装结构，包括管壳、光纤插芯、金属套筒及隔离器，金属套筒焊固于管壳与光纤插芯之间，其特征在于：管壳的内底板上粘接有电制冷器，电制冷器的上表面粘接有硅基板，激光器芯片贴装于硅基板上，激光器芯片正前方的硅基板上开设有V形槽口，V形槽口内固定有透镜，激光器芯片正后方的硅基板上开设有凹槽，凹槽内贴装有背光监测组件，硅基板上还贴装有热敏电阻及电容。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连藏龙光电子科技有限公司，未经大连藏龙光电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720202294.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：监控机构的防台风装置
- 下一篇：一种破旧轨道的回收利用装置
