[实用新型]一种10G小型化EML激光器的封装结构有效
| 申请号： | 201720202294.5 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN206533027U | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 张彩;张文臣;张亮 | 申请（专利权）人： | 大连藏龙光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;H01S5/022;H01S5/024;H01S5/026 |
| 代理公司： | 大连博晟专利代理事务所(特殊普通合伙)21236 | 代理人： | 于忠晶 |
| 地址： | 116000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 10 小型化 eml 激光器 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种10G小型化EML激光器的封装结构，包括管壳、光纤插芯、金属套筒及隔离器，金属套筒焊固于管壳与光纤插芯之间，其特征在于：管壳的内底板上粘接有电制冷器，电制冷器的上表面粘接有硅基板，激光器芯片贴装于硅基板上，激光器芯片正前方的硅基板上开设有V形槽口，V形槽口内固定有透镜，激光器芯片正后方的硅基板上开设有凹槽，凹槽内贴装有背光监测组件，硅基板上还贴装有热敏电阻及电容。
2.根据权利要求1所述的10G小型化EML激光器的封装结构，其特征在于：所述V形槽口的夹角为54.74°，Ｖ形槽口的深度以能够使放置其中的透镜的中心与激光器芯片的发光中心同轴为原则来确定。
3.根据权利要求1所述的10G小型化EML激光器的封装结构，其特征在于：所述背光监测组件包括背光监测芯片及热沉，背光监测芯片与激光器芯片之间的夹角为6-8°。
4.根据权利要求1-3任一所述的10G小型化EML激光器的封装结构，其特征在于：所述硅基板表面上设置有激光器各元器件的贴装位置标记点。
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