[实用新型]一种实现TVS芯片WLCSP六面塑封的结构有效
| 申请号： | 201720193669.6 | 申请日： | 2017-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN206497884U | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 吴昊;余晓明 | 申请（专利权）人： | 上海长园维安微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙)31298 | 代理人： | 韩国辉 |
| 地址： | 201202 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种实现TVS芯片WLCSP六面塑封的结构，其包括晶圆层，所述晶圆层的一侧面上制备有金属凸点，取相邻金属凸点作为一对，所述晶圆上每一对金属凸点的四周切割有空隙，所述空隙为具有长方形截面的沟槽，空隙的深度不大于所述晶圆层的高度。将上述结构从晶圆正面向下完成第一次塑封，覆盖切割所得到的空隙；从晶圆正面进行晶圆减薄，保证电极露出来；从晶圆背面进行晶圆减薄，减薄至最终TVS产品的尺寸要求；对晶圆背面进行塑封，完成对晶圆背面的保护；沿着空隙的中心进行切割，割透，完成芯片的分离。本实用新型结构简单，制备工艺控制要求不高，可将成品的厚度控制得特别薄。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 tvs 芯片 wlcsp 塑封 结构 | ||
【主权项】：
一种实现TVS芯片WLCSP六面塑封的结构，其特征在于，包括晶圆层，所述晶圆层的一侧面上制备有金属凸点，取相邻金属凸点作为一对，所述晶圆上每一对金属凸点的四周切割有空隙，所述空隙为具有长方形截面的沟槽，空隙的深度不大于所述晶圆层的高度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海长园维安微电子有限公司，未经上海长园维安微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720193669.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：三相均流电抗器
- 下一篇：引线结构及其引线成型装置
