[实用新型]一种LED灯丝封装有效

专利信息
申请号: 201720193410.1 申请日: 2017-03-01
公开(公告)号: CN206532795U 公开(公告)日: 2017-09-29
发明(设计)人: 戴朋 申请(专利权)人: 深圳市联尚光电有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L25/075
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种LED灯丝封装,包括一段以上的基板,每两块基板的下端设置一底板,每块基板上均布设置有LED灯芯,荧光胶覆盖每块基板以及基板上的LED灯芯,底板上端面设置有一滑槽,滑槽底面内设置有一金属导电层,基板的相对面底部均设置有一金属导电块,金属导电块滑动设置于滑槽内并与金属导电层接通。本实用新型设置多块可以调节间距的基板,因此基板与基板之间的LED灯芯之间的间距可调,解决现有技术中均匀分布LED灯芯出现灯丝光源中间温度偏高的情况,可根据实际需求调节LED灯芯之间间距,解决灯丝光源中间温度过高的现象。
搜索关键词: 一种 led 灯丝 封装
【主权项】:
一种LED灯丝封装,其特征在于:包括一段以上的基板,每两块基板的下端设置一底板,每块基板上均布设置有LED灯芯,荧光胶覆盖每块基板以及基板上的LED灯芯,底板上端面设置有一滑槽,滑槽底面内设置有一金属导电层,基板的相对面底部均设置有一金属导电块,金属导电块滑动设置于滑槽内并与金属导电层接通。
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