[实用新型]一种LED灯丝封装有效
| 申请号： | 201720193410.1 | 申请日： | 2017-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN206532795U | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 戴朋 | 申请（专利权）人： | 深圳市联尚光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯丝 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED灯丝封装，其特征在于：包括一段以上的基板，每两块基板的下端设置一底板，每块基板上均布设置有LED灯芯，荧光胶覆盖每块基板以及基板上的LED灯芯，底板上端面设置有一滑槽，滑槽底面内设置有一金属导电层，基板的相对面底部均设置有一金属导电块，金属导电块滑动设置于滑槽内并与金属导电层接通。
2.如权利要求1所述的LED灯丝封装，其特征在于：所示金属导电块的前后端面均设置有一卡点，所述滑槽的前后壁面上均布设置有一个以上的凹点，所述金属导电块前后端的卡点卡入于滑槽中的凹点内。
3.如权利要求1所述的LED灯丝封装，其特征在于：相邻基板上的LED灯芯呈不规则排列设置于基板上。
4.如权利要求1所述的LED灯丝封装，其特征在于：金属导电块的高度等于滑槽的深度，金属导电块的底面与金属导电层接触。
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