[实用新型]多层基板有效
| 申请号： | 201720174690.1 | 申请日： | 2017-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN206759801U | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 用水邦明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种在具备多个线圈的多层基板中，防止各线圈中的电特性的恶化的多层基板。在多层基板中，线圈(2A、2B)分别图案形成于多个绝缘基材的至少1层，具有朝向与绝缘基材的层叠方向(D1)大致一致的线圈轴(20A、20B)。并且，第1层间连接导体5将线圈(2A、2B)的一端(21A、21B)汇总，与形成于层叠体1的第1主面(11)的第1外部电极(3)连接。此外，第2层间连接导体(6A、6B)在层叠体1的侧面相互分离地形成，将线圈(2A、2B)的另一端(22A、22B)分别连接于与这些的另一端对应地形成于层叠体1的第1主面(11)的第2外部电极(4A、4B)。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 | ||
【主权项】：
一种多层基板，具备：层叠体，多个绝缘基材层叠而成，所述层叠体具有位于相互相反的一侧的第1主面以及第2主面、和将这些主面连结的侧面；多个线圈，图案形成于所述多个绝缘基材的至少1层，分别具有朝向与所述绝缘基材的层叠方向大致一致的线圈轴；第1外部电极，形成于所述第1主面；第1层间连接导体，将所述多个线圈的一端汇总并连接于所述第1外部电极；多个第2外部电极，分别与所述多个线圈的另一端对应地形成于所述第1主面；和多个第2层间连接导体，在所述侧面相互分离地形成，将所述多个线圈的所述另一端分别连接于这些线圈所对应的所述多个第2外部电极。
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