[实用新型]多层基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及绝缘基材层叠而成的多层基板，特别地，涉及线圈图案形成于绝缘基材的多层基板。

背景技术

作为具备线圈的多层基板的一个例子，存在线圈遍及多个绝缘基材地进行图案形成的基板(例如，专利文献1)。在这种多层基板中，线圈的两端通过在多层基板内形成的层间连接导体，被引出到作为安装面的主面。具体而言，在主面形成2个外部电极，线圈的两端分别经由层间连接导体来连接于这些外部电极。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-317838号公报

但是，在多层基板中密集地形成多个线圈的情况下，在多层基板内形成的多个层间连接导体相互接近。因此，可能在层间连接导体之间产生的磁耦合变强，因而导致各线圈的电特性恶化。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于，在具备多个线圈的多层基板中，防止各线圈中的电特性的恶化。

本实用新型所涉及的多层基板具备：层叠体、多个线圈、第1外部电极、第1层间连接导体、多个第2外部电极和多个第2层间连接导体。层叠体是多个绝缘基材层叠而成的，具有位于相互相反的一侧的第1主面以及第2主面、和将这些主面连结的侧面。多个线圈分别图案形成于多个绝缘基材的至少1层，具有朝向与绝缘基材的层叠方向大致一致的线圈轴。第1外部电极形成于层叠体的第1主面。第1层间连接导体将多个线圈的一端汇总并连接于第1外部电极。第2外部电极分别与多个线圈的另一端对应地形成于层叠体的第1主面。第2层间连接导体在上述侧面相互分离地形成，将多个线圈的另一端分别连接于这些线圈所对应的多个第2外部电极。

根据上述多层基板，从多个线圈的一端向第1外部电极的连接路径在到达第1外部电极之前被第1层间连接导体汇总为一个。因此，在连接路径未被汇总地直接分离地到达第1外部电极的构成中担心的连接路径间的磁耦合难以在上述多层基板中产生。

此外，通过第2层间连接导体形成于侧面，从而在层叠体内形成的层间连接导体的数量减少。其结果，从第2层间连接导体分别到第1层间连接导体的距离变大。因此，在上述多层基板中，在第2层间连接导体分别与第1层间连接导体之间，也难以产生磁耦合。

在本实用新型所涉及的多层基板中，层叠体具有朝向不同方向的至少 2个侧面来作为上述侧面，第2层间连接导体分别形成于该2个侧面。

根据该构成，能够使第2层间连接导体彼此远离。因此，在第2层间连接导体彼此之间，也难以产生磁耦合。

在本实用新型所涉及的多层基板中，优选在多个线圈向第1主面的投影像中，在未与线圈的开口部所对应的区域重叠的第1主面内的区域，形成第1外部电极。根据该构成，在使线圈产生磁通量时，难以发生基于第 1外部电极的磁通量的妨碍。

在本实用新型所涉及的多层基板中，优选在多个线圈向第1主面的投影像中，在未与线圈的开口部所对应的区域重叠的第1主面内的区域，形成第2外部电极。根据该构成，在使线圈产生磁通量时，难以发生基于第 2外部电极的磁通量的妨碍。

在本实用新型所涉及的多层基板中，第1层间连接导体具有形成于层叠体的内部的连结导体。并且，多个线圈的一端与连结导体连接并汇总，并且经由该连结导体而连接于第1外部电极。根据该构成，容易将从多个线圈的一端向第1外部电极的连接路径汇总为一个。

在本实用新型所涉及的多层基板中，第1层间连接导体还具有引出部，该引出部从连结导体延伸并且被引出到上述侧面之中的未形成第2层间连接导体的侧面。根据该构成，能够使第1层间连接导体(主要为引出部) 远离第2层间连接导体。因此，在第1层间连接导体与第2层间连接导体之间，磁耦合被进一步削弱。

在本实用新型所涉及的多层基板中，多个线圈的至少一个遍及多个绝缘基材的至少2层地进行图案形成，也可以包含将分别形成于绝缘基材的图案彼此连接的第3层间连接导体。在该多层基板中，通过增加绝缘基材的层叠数，从而层叠方向上的层间连接导体的长度变大。并且，在这种多层基板中，特别适合上述的能够削弱磁耦合的构成。

根据本实用新型所涉及的多层基板，能够防止各线圈中的电特性的恶化。

附图说明

图1(a)是示意性地表示第1实施方式所涉及的多层基板的立体图，图1(b)是示意性地表示第1实施方式所涉及的多层基板的分解立体图。

图2是从第1主面侧来观察第1实施方式所涉及的多层基板而表示的俯视图。

图3是表示构建于第1实施方式所涉及的多层基板的电路的图。