[实用新型]半导体晶片及一批次的所述半导体晶片有效
| 申请号： | 201720171573.X | 申请日： | 2017-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN206921815U | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 长田达弥 | 申请（专利权）人： | 胜高股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 胡莉莉,郑冀之 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型的目的在于提供一种具有用于简单地获取各种制造信息的识别标记的半导体晶片。本实用新型的一方式所涉及的半导体晶片是将半导体晶体切成晶块并从晶块切片而成，其中，包含所述半导体晶体、所述晶块及半导体晶片的加工信息的识别标记设置于表面或背面中的至少一方。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 批次 | ||
【主权项】：
一种半导体晶片，所述半导体晶片是将半导体晶体切成晶块并从晶块切片而成，其中，包含所述半导体晶体、所述晶块及半导体晶片的加工信息的识别标记设置于表面或背面中的至少一方。
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