[实用新型]半导体晶片及一批次的所述半导体晶片有效
| 申请号： | 201720171573.X | 申请日： | 2017-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN206921815U | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 长田达弥 | 申请（专利权）人： | 胜高股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 胡莉莉,郑冀之 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 批次 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体晶片，所述半导体晶片是将半导体晶体切成晶块并从晶块切片而成，其中，
包含所述半导体晶体、所述晶块及半导体晶片的加工信息的识别标记设置于表面或背面中的至少一方。
2.根据权利要求1所述的半导体晶片，其中，
所述识别标记为条形码。
3.根据权利要求1所述的半导体晶片，其中，
所述识别标记为二维码。
4.一批次的半导体晶片，其由多个权利要求1至3中任一项所述的半导体晶片聚集而成，
多个所述半导体晶片分别具有用于判断晶体取向的凹口，
所述半导体晶片各自的所述凹口与所述识别标记的位置关系按每个所述半导体晶片而对应。
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