[实用新型]一种用于离子束加工的修正装置有效
申请号: | 201720167852.9 | 申请日: | 2017-02-23 |
公开(公告)号: | CN206460944U | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 王长梗;张少雷 | 申请(专利权)人: | 北京创世威纳科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065 |
代理公司: | 北京尚德技研知识产权代理事务所(普通合伙)11378 | 代理人: | 陈晓平 |
地址: | 100085 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种用于离子束加工的修正装置,其放置在离子源与工件之间,其包括支架、多个修正板、固定压板,所述固定压板通过螺钉与所述支架夹持固定所述修正板,所述修正板设置有中空通槽,所述修正板上露出所述压板之外的所述中空通槽形成离子束通道。本实用新型所提供的一种用于离子束加工的修正装置,结构简单,制造方便,可灵活组合来满足对离子束的物理遮挡要求,从而大大降低物理遮挡装置的制造成本,提高离子束刻蚀的工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 离子束 加工 修正 装置 | ||
【主权项】:
一种用于离子束加工的修正装置,其特征在于,其放置在离子源与工件之间,其包括支架、多个修正板、固定压板,所述固定压板通过螺钉与所述支架夹持固定所述修正板,所述修正板设置有中空通槽,所述修正板上露出所述压板之外的所述中空通槽形成离子束通道。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造