[实用新型]一种用于离子束加工的修正装置有效
申请号: | 201720167852.9 | 申请日: | 2017-02-23 |
公开(公告)号: | CN206460944U | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 王长梗;张少雷 | 申请(专利权)人: | 北京创世威纳科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065 |
代理公司: | 北京尚德技研知识产权代理事务所(普通合伙)11378 | 代理人: | 陈晓平 |
地址: | 100085 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 离子束 加工 修正 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于半导体、微电子产品的离子束加工技术领域,具体涉及一种用于离子束加工的修正装置。
背景技术
等离子体产生后,在有效离子束通道上,离子束的束流密度都是不均匀的,但是在利用离子束进行刻蚀加工时,最理想的状态就是离子束的束流密度均匀,这样就可以获得均匀性良好的刻蚀效果,这在各种离子束刻蚀技术中都是最为重要的。
传统的获得良好束流密度均匀性的方法有两种,一种是调整离子源的参数与设计结构,使得从离子源引出的离子束均匀,但由于离子束被束缚的磁场本身不均匀,加上离子带电的互斥作用,很难保证从离子源所引出的离子束的绝对均匀,只能是获得相对均匀的离子束,当这种离子源自身离子束均匀性达不到刻蚀要求时,就必须在离子源与刻蚀样品之间建立异型的物理遮挡机构,不断通过调整物理遮挡机构的几何形状,与离子束密度特征进行抵消,在每次设计出物理遮挡装置时,都需要测试刻蚀均匀性,如尚未达到修正效果,就需要针对性的对物理遮挡装置的几何形状进行加工。由于物理遮挡器的材料必须是抗轰击的很硬的材料,大多又不能是导电材料(会形成反溅到离子源中,影响离子源性能),所以行业内大多使用陶瓷材料制作物理遮挡器,传统方法需要不断对陶瓷物理遮挡器进行针对性的几何形状修正,因此在工艺实现上就需要不断开模具、烧结,从而使得制造物理遮挡装置的过程成本高、效率低。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于离子束加工的修正装置,以减少或避免前面所提到的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提出了一种用于离子束加工的修正装置,其放置在离子源与工件之间,其包括支架、多个修正板、固定压板,所述固定压板通过螺钉与所述支架夹持固定所述修正板,所述修正板设置有中空通槽,所述修正板上露出所述压板之外的所述中空通槽形成离子束通道。
优选地,所述离子源为条形离子源。
优选地,所述修正板为长方形陶瓷板。
优选地,所述支架包括一个安装座和与所述安装座固定连接的框板。
优选地,所述支架设置有一个凹槽,所述凹槽的深度小于所述修正板的厚度。
优选地,所述支架在所述凹槽的两侧,设置有用于定位放置所述固定压板的凹陷部,所述凹陷部与所述凹槽的深度之和不小于所述固定压板与所述修正板的厚度之和。
优选地,所述修正板为圆形或正六边形陶瓷板。
本实用新型所提供的一种用于离子束加工的修正装置,结构简单,制造方便,可灵活组合来满足对离子束的物理遮挡要求,从而大大降低物理遮挡装置的制造成本,提高离子束刻蚀的工作效率。
附图说明
以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释,并不限定本实用新型的范围。其中,
图1为根据本实用新型的一个具体实施例的一种用于离子束加工的修正装置的结构示意图;
图2为图1的修正装置的立体分解结构示意图。
具体实施方式
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图说明本实用新型的具体实施方式。其中,相同的部件采用相同的标号。
图1为根据本实用新型的一个具体实施例的一种用于离子束加工的修正装置的结构示意图;图2为图1的修正装置的立体分解结构示意图。参见图1-2所示,本实用新型提供了一种用于离子束加工的修正装置,其放置在离子源(图中未示出)与工件(图中未示出)之间,其包括支架1、多个修正板2、固定压板3,所述固定压板3通过螺钉4与所述支架1夹持固定所述修正板2,所述修正板2设置有中空通槽21,所述修正板2上露出所述压板3之外的所述中空通槽21形成离子束通道。
所述离子源可以是条形离子源,所述支架1和所述固定压板3可以是由金属制成,这样可大大降低所述支架1和所述固定压板3的生产成本。所述修正板2可以是长方形陶瓷板。
当通过所述螺钉4经由所述中空通槽21将所述固定压板3、所述修正板2和所述支架1连接后,可通过移动所述修正板2的位置来改变露出所述压板3之外的所述中空通槽21的面积大小,然后在将所述螺钉4拧紧,从而固定所述修正板2的位置。
所述支架1可以包括一个安装座11和与所述安装座11固定连接的框板12,所述安装座11能够使得所述支架1可以方便的在真空室内安装,所述框板12具有中空结构,因此能节约材料用量,从而降低成本,此外可有效减轻所述支架1的重量。当然,所述安装座11与所述框板12之间还可设置有加强筋14,从而保障结构强度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造