[实用新型]冲坑装置

摘要

本实用新型提供了一种冲坑装置，其包括卸料板，固定不动，具有沿上下方向贯通的通孔；凹模板，具有与通孔相对应的凹模腔，凹模板位于卸料板的上方并与卸料板相对，能够相对卸料板上下运动；凹模内公，具有凹部，凹模内公穿设于凹模腔且能够相对于凹模腔上下运动；凸模内公，具有头部，凸模内公能够相对于凹模内公的凹部上下运动以使凸模内公的头部经由卸料板的通孔出入于凹模内公的凹部；凸模外公，具有冲头，凸模外公套设于凸模内公且能够相对于凸模内公上下运动以经由卸料板的通孔而出入于凹模板的凹模腔。通过对封装膜进行两次冲坑成型，有效地改善了封装膜在冲坑过程中的角位金属层的厚度，提高了电芯在封装过程中的安全性。

主权项

一种冲坑装置，其特征在于，包括：卸料板(1)，固定不动，具有沿上下方向贯通的通孔(11)；凹模板(2)，具有与通孔(11)相对应的凹模腔(21)，凹模板(2)位于卸料板(1)的上方并与卸料板(1)相对，能够相对卸料板(1)上下运动；凹模内公(D)，具有凹部(D1)，凹模内公(D)穿设于凹模腔(21)且能够相对于凹模腔(21)上下运动；凸模内公(P)，具有头部(P1)，凸模内公(P)能够相对于凹模内公(D)的凹部(D1)上下运动以使凸模内公(P)的头部(P1)经由卸料板(1)的通孔(11)出入于凹模内公(D)的凹部(D1)；凸模外公(M)，具有冲头(M1)，凸模外公(M)套设于凸模内公(P)且能够相对于凸模内公(P)上下运动以经由卸料板(1)的通孔(11)而出入于凹模板(2)的凹模腔(21)。