[实用新型]一种用于高分子材料的粉碎研磨装置有效

专利信息
申请号: 201720161561.9 申请日: 2017-02-22
公开(公告)号: CN206746768U 公开(公告)日: 2017-12-15
发明(设计)人: 陈锦球 申请(专利权)人: 东莞市特谱峰实业有限公司
主分类号: B02C21/00 分类号: B02C21/00;B02C18/12;B02C15/08
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 代理人: 刘克宽
地址: 523960 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及高分子材料上料设备技术领域,具体涉及一种用于高分子材料的粉碎研磨装置,其结构包括基座和与基座固接的筒体,筒体内设有粉碎研磨器,粉碎研磨器包括与驱动电机固接的转动杆、以及设于转动杆上的粉碎刀片和研磨球,研磨球内置于筒体的底面的半圆形凹槽,粉碎刀片靠近筒体的进料口,研磨球靠近筒体的出料口,这样从筒体的进料口进入的物料先经粉碎刀粉碎后再落入研磨球与半圆形凹槽的空隙内,研磨球开始对物料进行研磨,这样不仅能够在一台设备上同时实现粉碎和研磨,提高物料细化的效率,而且使得物料的颗粒细化程度提高。
搜索关键词: 一种 用于 高分子材料 粉碎 研磨 装置
【主权项】:
一种用于高分子材料的粉碎研磨装置,包括基座和与所述基座固接的筒体,其特征在于:所述筒体内设有粉碎研磨器,所述粉碎研磨器包括与驱动电机固接的转动杆、以及设于所述转动杆上的粉碎刀片和研磨球,所述研磨球内置于位于所述筒体的底部的半圆形凹槽,所述粉碎刀片靠近所述筒体的进料口,所述研磨球靠近所述筒体的出料口。
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