[实用新型]一种用于高分子材料的粉碎研磨装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及高分子材料加工设备技术领域，具体涉及一种用于高分子材料的粉碎研磨装置。

背景技术

在对部分高分子材料进行加工合成前，需要对其进行粉碎，这样不仅能够加速化学反应，而且还能够使得反应更加充分和彻底，若粉碎后物料的尺寸还没有达到要求时，就需要再对物料进行研磨，进一步细化物料的颗粒。现有技术中，需要采用专门的粉碎机对物料粉碎，虽然粉碎机的颗粒粉碎效率较高，但是粉碎机对物料的粉碎程度有限，在特殊情况下，还需要将粉碎后的物料再放入专门的研磨机进行研磨，通过研磨机的研磨使得物料的颗粒尺寸达到细化要求，这样在高分子材料的颗粒细化过程中，不仅需要多台设备，进而增加设备成本，占用场地空间，而且颗粒细化效率很低。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足，而提供一种能够同时实现粉碎和研磨、且颗粒细化效率较高的用于高分子材料的粉碎研磨装置。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现。

提供一种用于高分子材料的粉碎研磨装置，包括基座和与所述基座固接的筒体，所述筒体内设有粉碎研磨器，所述粉碎研磨器包括与驱动电机固接的转动杆、以及设于所述转动杆上的粉碎刀片和研磨球，所述研磨球内置于位于所述筒体的底面的半圆形凹槽，所述粉碎刀片靠近所述筒体的进料口，研磨球靠近筒体的出料口。

其中，所述研磨球为半圆形的球体，所述研磨球的圆弧面紧贴所述半圆形凹槽的内壁。

其中，所述粉碎刀片设有两个。

其中，所述转动杆还设有用于推动物料朝所述粉碎刀片运动的螺旋状的推进翅片。

其中，所述驱动电机设于所述基座内，所述驱动电机外设有用于消音的消音箱。

其中，所述出料口设于所述筒体的底部的侧壁。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的粉碎研磨装置，其结构包括基座和与基座固接的筒体，筒体内设有粉碎研磨器，粉碎研磨器包括与驱动电机固接的转动杆、以及设于转动杆上的粉碎刀片和研磨球，研磨球内置于筒体的底面的半圆形凹槽，粉碎刀片靠近筒体的进料口，研磨球靠近筒体的出料口，这样从筒体的进料口进入的物料先经粉碎刀粉碎后再落入研磨球与半圆形凹槽的空隙内，研磨球开始对物料进行研磨，这样不仅能够在一台设备上同时实现粉碎和研磨，提高物料细化的效率，而且使得物料的颗粒细化程度提高。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1为本实用新型的一种用于高分子材料的粉碎研磨装置的结构示意图。

图1中包括有：

1-基座；

2-筒体、21-半圆形凹槽、22-进料口、23-出料口；

3-转动杆；

4-粉碎刀片；

5-研磨球；

6-推进翅片；

7-驱动电机；

8-消音箱。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步描述，本实用新型的一种用于高分子材料的粉碎研磨装置，如图1所示，其结构包括基座1和与基座1固接的筒体2，筒体2内设有粉碎研磨器，粉碎研磨器包括与驱动电机7固接的转动杆3、以及设于转动杆3上的粉碎刀片4和研磨球5。驱动电机7设于基座1内，且驱动电机7外设有用于消音的消音箱8，这样可有效减小噪音。研筒体2的底面设有内凹的半圆形凹槽21，研磨球5内置于该半圆形凹槽21，粉碎刀片4靠近筒体2的进料口22，研磨球5靠近筒体2的出料口23，这样从筒体2的进料口22进入的物料先经粉碎刀粉碎后再落入研磨球5与半圆形凹槽21的空隙内，研磨球5开始对物料进行研磨，带研磨后物料从位于筒体2的底部的侧壁的出料口23排出，这样本实用新型的碎研磨装置不仅能够在一台设备上同时实现粉碎和研磨，提高物料细化的效率，而且使得物料的颗粒细化程度提高。

研磨球5为半圆形的球体，研磨球5的圆弧面紧贴位于筒体2的底部的内凹的半圆形，这样可以进一步提高物料颗粒细化的程度。

本实施例中，粉碎刀片4设有两个，两个粉碎刀上下固定于转动杆3，两个粉碎刀可有效提高粉碎的效率。

本实施例中，转动杆3还设有用于推动物料向下运动的螺旋状的推进翅片6，对于一些质量较强高分子材料，在粉碎刀片4转动时，物料很容易向上浮动，推进翅片6能够瑞东这些容易上浮的物料向下运动，使得粉碎刀片4能够高效地进行分所作业。

本实施例中，位于筒体2上端的进料口22设有盖体。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。