[实用新型]基于全金属化封装的FBG压力传感器有效

专利信息
申请号: 201720150038.6 申请日: 2017-02-17
公开(公告)号: CN206710014U 公开(公告)日: 2017-12-05
发明(设计)人: 崔洪亮;赵恩才;王阳阳;王旭;李亚;崔鸿奎;常天英;于淼;曾祥豹;程立耀 申请(专利权)人: 珠海任驰光电科技有限公司
主分类号: G01L11/02 分类号: G01L11/02;G01L19/04;G01L19/06
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 代理人: 俞梁清
地址: 广东省珠海市高新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了基于全金属化封装的FBG压力传感器,包括应变测量部件、温度补偿部件和光纤部件,所述温度补偿部件安装在应变测量部件上端,所述光纤部件设有光纤引出管,光纤引出管插装在温度补偿部件顶部,所述光纤引出管的下端通过光纤与应变测量部件底部的连接块上,所述光纤穿过温度补偿部件和应变测量部件,所述光纤位于温度补偿部件内设有温度测量光栅,所述应变测量部件内设有金属化的FBG光栅串,所述FBG光栅串安装在光纤上。本实用新型提供了一种金属化的FBG压力传感器,它具有耐高温高压特性,大的量程,高精度,具有独立的温度补偿功能,并且可以在石油气井内长期运行。
搜索关键词: 基于 金属化 封装 fbg 压力传感器
【主权项】:
基于全金属化封装的FBG压力传感器,其特征在于:包括应变测量部件(1)、温度补偿部件(2)和光纤部件(3),所述温度补偿部件(2)安装在应变测量部件(1)上端,所述光纤部件(3)设有光纤引出管(31),光纤引出管(31)插装在温度补偿部件(2)顶部,所述光纤引出管(31)的下端通过光纤(4)与应变测量部件(1)底部的连接块(11)上,所述光纤(4)穿过温度补偿部件(2)和应变测量部件(1),所述光纤(4)位于温度补偿部件(2)内设有温度测量光栅(21),所述应变测量部件(1)内设有金属化的FBG光栅串(12),所述FBG光栅串(12)安装在光纤(4)上。
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