[实用新型]基于全金属化封装的FBG压力传感器有效
| 申请号： | 201720150038.6 | 申请日： | 2017-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN206710014U | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 崔洪亮;赵恩才;王阳阳;王旭;李亚;崔鸿奎;常天英;于淼;曾祥豹;程立耀 | 申请（专利权）人： | 珠海任驰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L11/02 | 分类号： | G01L11/02;G01L19/04;G01L19/06 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 广东省珠海市高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 金属化 封装 fbg 压力传感器 | ||
1.基于全金属化封装的FBG压力传感器，其特征在于：包括应变测量部件（1）、温度补偿部件（2）和光纤部件（3），所述温度补偿部件（2）安装在应变测量部件（1）上端，所述光纤部件（3）设有光纤引出管（31），光纤引出管（31）插装在温度补偿部件（2）顶部，所述光纤引出管（31）的下端通过光纤（4）与应变测量部件（1）底部的连接块（11）上，所述光纤（4）穿过温度补偿部件（2）和应变测量部件（1），所述光纤（4）位于温度补偿部件（2）内设有温度测量光栅（21），所述应变测量部件（1）内设有金属化的FBG光栅串（12），所述FBG光栅串（12）安装在光纤（4）上。
2.根据权利要求1所述的基于全金属化封装的FBG压力传感器，其特征在于：所述温度补偿部件（2）和应变测量部件（1）均设有采用铸造钢制成的壳体。
3.根据权利要求1所述的基于全金属化封装的FBG压力传感器，其特征在于：所述光纤引出管（31）位于温度补偿部件（2）顶部套装有氟硅胶垫（5）。
4.根据权利要求3所述的基于全金属化封装的FBG压力传感器，其特征在于：所述光纤引出管（31）位于氟硅胶垫（5）上套装有上端盖（6），所述端盖（6）下部与温度补偿部件（2）旋接。
5.根据权利要求1所述的基于全金属化封装的FBG压力传感器，其特征在于：所述光纤（4）位于温度补偿部件（2）顶端设有第一镀金管端头（41），所述光纤（4）位于应变测量部件（1）顶端设有第二镀金管端头（42），所述第二镀金管端头（42）上端安装在温度补偿部件（2）的下部。
6.根据权利要求1所述的基于全金属化封装的FBG压力传感器，其特征在于：所述应变测量部件（1）底部设有底盖（13），并与壳体螺纹连接，所述连接块（11）设置在底盖（13）上。
7.根据权利要求1所述的基于全金属化封装的FBG压力传感器，其特征在于：所述FBG光栅串（12）设有两组，且串联在光纤（4）上，所述FBG光栅串（12）通过高温焊锡焊接在光纤（4）上。
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