[实用新型]一种LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括填充物、荧光粉层、金线、热沉、铝基板、吸光层、卡块和卡槽，所述填充物的下方固定设置有荧光粉层，且荧光粉层内侧固定安装有LED芯片，所述LED芯片的下方固定设置有粘接胶，且粘接胶的下方固定安装有铝基板，所述热沉的上方固定安装有铝基板，且热沉的上端两侧设有卡槽，所述铝基板的下方固定设置有卡块，所述热沉的底端表面固定设置有散热孔，所述LED芯片的两侧连接有金线，且金线与基座相连接，所述塑料透镜的表面设置有吸光层，且塑料透镜与基座相连接，所述基座固定在热沉上。该LED封装结构，整体结构紧凑，设计合理，散热性能好，使用寿命长，满足了客户的使用需求。

主权项

一种LED封装结构，包括填充物（1）、荧光粉层（2）、金线（3）、热沉（4）、散热孔（5）、基座（6）、塑料透镜（7）、LED芯片（8）、粘接胶（9）、铝基板（10）、吸光层（11）、卡块（12）和卡槽（13），其特征在于：所述填充物（1）的下方固定设置有荧光粉层（2），且荧光粉层（2）内侧固定安装有LED芯片（8），所述LED芯片（8）的下方固定设置有粘接胶（9），且粘接胶（9）的下方固定安装有铝基板（10），所述热沉（4）的上方固定安装有铝基板（10），且热沉（4）的上端两侧设有卡槽（13），所述铝基板（10）的下方固定设置有卡块（12），所述热沉（4）的底端表面固定设置有散热孔（5），所述LED芯片（8）的两侧连接有金线（3），且金线（3）与基座（6）相连接，所述塑料透镜（7）的表面设置有吸光层（11），且塑料透镜（7）与基座（6）相连接，所述基座（6）固定在热沉（4）上。