[实用新型]一种LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，包括填充物（1）、荧光粉层（2）、金线（3）、热沉（4）、散热孔（5）、基座（6）、塑料透镜（7）、LED芯片（8）、粘接胶（9）、铝基板（10）、吸光层（11）、卡块（12）和卡槽（13），其特征在于：所述填充物（1）的下方固定设置有荧光粉层（2），且荧光粉层（2）内侧固定安装有LED芯片（8），所述LED芯片（8）的下方固定设置有粘接胶（9），且粘接胶（9）的下方固定安装有铝基板（10），所述热沉（4）的上方固定安装有铝基板（10），且热沉（4）的上端两侧设有卡槽（13），所述铝基板（10）的下方固定设置有卡块（12），所述热沉（4）的底端表面固定设置有散热孔（5），所述LED芯片（8）的两侧连接有金线（3），且金线（3）与基座（6）相连接，所述塑料透镜（7）的表面设置有吸光层（11），且塑料透镜（7）与基座（6）相连接，所述基座（6）固定在热沉（4）上。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述散热孔（5）均匀的分布在热沉（4）的底端。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述基座（6）为两层台阶状，且塑料透镜（7）的两端固定在基座（6）上，同时塑料透镜（7）为椭圆形。

4.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述吸光层（11）的厚度为1mm。

5.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片（8）位于热沉（4）的正中间位置，且通过金线（3）与基座（6）上相应的焊点相连接。

6.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述卡块（12）为旋转装置，且旋转范围为0-90°。