[实用新型]一种单层印刷电路板有效
| 申请号： | 201720113689.8 | 申请日： | 2017-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN206472371U | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 曾凡伍;曾锋;钱江辉 | 申请（专利权）人： | 博罗县鸿源华辉电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)44284 | 代理人： | 湛海耀 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种单层印制电路板，该单层印制电路板包括电路板本体，在本体上设有垂直于板面的方向的若干第一孔洞，在第一孔洞内填充有第一电阻油墨，在第一电阻油墨上设有第二孔洞，在第二孔洞内填充有第一绝缘油墨，第一电阻油墨通过本体上的金属导体连接形成串联或并联结构，同时，本实用新型的印制电路板还包括基层，在基层中设置有嵌入式电容，从而减少形成电容介质层所需材料的消耗量，降低电容的加工成本，工艺重复性较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单层 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种单层印刷电路板，其特征在于，该单层印刷电路板包括电路板本体以及设置在该单层印制电路板基层中的嵌入式电容，其中，本体上设有垂直于板面的方向的若干第一孔洞，在第一孔洞内填充有第一电阻油墨，在第一电阻油墨上设有第二孔洞，在第二孔洞内填充有第一绝缘油墨，第一电阻油墨通过本体上的金属导体连接形成串联或并联结构；所述嵌入式电容的下电极金属层与履铜层相接触，所述嵌入式电容的上电极金属层与覆铜层相互绝缘，所述嵌入式电容的介质层位于所述上电极金属层与下电极金属层之间。
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