[实用新型]一种单层印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种埋入电容的印刷电路板。

背景技术

随着电子产品日趋轻薄短小化，以及其功能更多模块集成度更高的发展需求，作为安装元器件的母板：印制电路板(PCB:print circuit board)，其图形更加复杂精细，同时更多的产品要求能给主动芯片预留更多的贴装空间，因此埋入无源器件技术逐渐成为印制电路板发展的一种必然趋势。埋入无源器件技术不仅可以减少贴装费用，而且相同设计条件下可缩小板面尺寸；信号传输距离的缩短可降低电磁干扰，提高信号完整性；同时器件焊点数减少可大大提高产品可靠性。目前，虽然市场上的丝印平面电阻价格低廉，可大幅降低埋入电容电路板的成本，但是其工艺复杂，对电阻油墨的丝印性能要求高，丝印精度控制能力较差，随着电阻的增大，控制能力逐渐下降，目前业界能控制在20％已是非常困难，而且丝印过程中，电阻油墨会在平面方向上渗展(渗展是电阻油墨在印刷中及未固化前向油墨外沿扩展而呈现的一种边缘不整齐的现象，有些类似于墨水渗纸现象)给电路板带来微短、短路等不良现象。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种单层印刷电路板，通过设置相应的空洞，将电容埋入到单层印刷电路板中，可以很好的控制介质层的厚度，使得嵌入式电容具有更精确的电容值。

本实用新型的技术方案如下：

一种单层印刷电路板，其特征在于，该单层印刷电路板包括电路板本体以及设置在该单层印制电路板基层中的嵌入式电容，其中，

本体上设有垂直于板面的方向的若干第一孔洞，在第一孔洞内填充有第一电阻油墨，在第一电阻油墨上设有第二孔洞，在第二孔洞内填充有第一绝缘油墨，第一电阻油墨通过本体上的金属导体连接形成串联或并联结构；

所述嵌入式电容的下电极金属层与履铜层相接触，所述嵌入式电容的上电极金属层与覆铜层相互绝缘，所述嵌入式电容的介质层位于所述上电极金属层与下电极金属层之间。

进一步的，所述第一孔洞的深度与本体上单层绝缘材料层的厚度或若干层绝缘材料层的厚度相适应。

进一步的，所述嵌入式电容的介质层材料应选择介电常数尽可能高的介质材料。

进一步，所述介质材料为热固化环氧树脂。

本实用新型在电路板垂直方向埋入电阻，电容，减少贴装费用，而且相同设计条件下可缩小板面尺寸；信号传输距离的缩短可降低电磁干扰，提高信号完整性；同时器件焊点数减少可大大提高产品可靠性；降低成本，本实用新型既不用昂贵的金属薄膜电阻，也不用价格相对高的丝印平面电阻油墨(满足高精度丝印需求)，降低电容的加工成本，工艺重复性较好。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图

具体实施方式

参阅图1所示，本实用新型的一种印制电路板，包括本体1，在本体1上沿垂直板面的方向设有若干第一孔洞或第一盲孔2，在第一孔洞或第一盲孔2内填充有第一电阻油墨3，在第一电阻油墨3上设有第二孔洞或第二盲孔4，在第二孔洞或第二盲孔4内填充有第一绝缘油墨或导电油墨5，第一电阻油墨3通过本体1上的金属导体6连接形成串联或并联结构。

在本实施例中，所述本体1为单层印制电路板、双层印制电路板或者多层印制电路板。同时，所述第一通孔或第一盲孔2的深度与本体1上单层绝缘材料层的厚度或若干层绝缘材料层的厚度相适应，根据具体需求而定。