[实用新型]一种接收机抗振封装结构有效
申请号: | 201720102481.6 | 申请日: | 2017-01-30 |
公开(公告)号: | CN206412332U | 公开(公告)日: | 2017-08-15 |
发明(设计)人: | 袁家平;吴亚东;何林晋 | 申请(专利权)人: | 成都沃邦德科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/053 | 分类号: | H01L23/053;H01L23/367 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 611731 四川省成都市高*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种接收机抗振封装结构,由两壳体对装固定构成。壳体的内腔中叠设有导电胶层和隔腔层。若干螺钉贯穿壳体底部和导电胶层,将隔腔层固定于所述内腔中。本实用新型通过独立设置的壳体和隔腔层代替传统一体成型浇铸的壳体腔,并通过具有弹性的导电胶层和弹簧螺钉将两者进行柔性连接固定,有利于提高机械应力缓冲能力,保护线路板焊点,降低整机故障率。 | ||
搜索关键词: | 一种 接收机 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种接收机抗振封装结构,由两壳体(1)对装固定构成,其特征在于,所述壳体(1)的内腔(2)中叠设有导电胶层(3)和隔腔层(4),若干螺钉(5)贯穿所述壳体(1)底部和所述导电胶层(3),将所述隔腔层(4)固定于所述内腔(2)中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都沃邦德科技有限公司,未经成都沃邦德科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720102481.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种DieBond工序开槽吸嘴
- 下一篇:半导体封装件