[实用新型]一种接收机抗振封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及接收机封装技术领域，尤其涉及一种接收机抗振封装结构。

背景技术

接收机作为整机重要通讯模块，其性能决定了整机的工作效率。接收机线路板各元器件焊点较为脆弱，整机振动产生的机械应力对其影响较大，易导致焊点开裂，从而影响整机正常工作。现有接收机封装结构中，线路板、隔腔以及壳体均采用刚性连接方式固定，抗振缓冲能力较差，因而故障率较高。

实用新型内容

本实用新型提供一种接收机抗振封装结构，以解决上述现有技术不足。通过独立设置的壳体和隔腔层代替传统一体成型浇铸的壳体腔，并通过具有弹性的导电胶层和弹簧螺钉将两者进行柔性连接固定，有利于提高机械应力缓冲能力，保护线路板焊点，降低整机故障率。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种接收机抗振封装结构，由两壳体对装固定构成，其特征在于，所述壳体的内腔中叠设有导电胶层和隔腔层，若干螺钉贯穿所述壳体底部和所述导电胶层，将所述隔腔层固定于所述内腔中。

进一步，所述隔腔层包括侧框、隔腔框架和隔腔底，所述侧框与所述内腔侧壁内壁紧密贴合，所述隔腔底贴设于所述导电胶层上表面。

进一步，所述侧框顶部高度低于所述壳体侧壁顶部高度。

进一步，所述隔腔底采用薄壁结构。

进一步，所述壳体采用可伐金属材质。

进一步，所述隔腔层采用铝合金材质。

进一步，所述螺钉采用弹簧螺钉。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过独立设置的壳体和隔腔层代替传统一体成型浇铸的壳体腔，并通过具有弹性的导电胶层和弹簧螺钉将两者进行柔性连接固定，有利于提高机械应力缓冲能力，保护线路板焊点，降低整机故障率。

2、本实用新型采用独立的可伐金属质地的壳体和铝合金材质的隔腔层结构，在保证焊接气密性能要求的前提下，有利于提高隔腔层对线路板的散热能力，防止线路板因过热发生形变而降低抗振效果。

附图说明

图1示出了本实用新型结构示意图。

图2示出了本实用新型隔腔层的结构示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，一种接收机抗振封装结构，由两壳体1对装固定构成。所述壳体1采用可伐金属材质。对装结构便于进行气密焊接封装。可伐金属材质的所述壳体1有利于保证焊接气密性要求。

所述壳体1的内腔2中叠设有导电胶层3和隔腔层4。若干弹簧螺钉5贯穿所述壳体1底部和所述导电胶层3，将所述隔腔层4固定于所述内腔2中。传统封装结构中，壳体和隔腔层采用一体成型浇铸而成，线路板采用螺装固定在隔腔层上，为刚性连接结构。因此，接收机跟随整机振动时，线路板处受机械应力较大，易导致焊点开裂。本实用新型采用独立设置的所述壳体1和所述隔腔层4，通过具有弹性的所述导电胶层3和所述弹簧螺钉5将两者连接固定，为柔性连接结构，有利于缓冲振动产生的机械应力。

所述隔腔层4采用铝合金材质，包括侧框41、隔腔框架42和隔腔底43，所述侧框41与所述内腔2侧壁内壁紧密贴合，所述隔腔底43贴设于所述导电胶层3上表面。线路板担设于所述侧框41和所述隔腔框架42的顶部。所述侧框41与所述壳体1的内壁贴合，以保证导电、传热性能，并通过所述壳体1的限制，防止铝合金材质受热发生变形。所述隔腔框架42用于匹配线路板元器件构型，以提供必要的隔离条件。所述隔腔底43采用薄壁结构，以便将所述隔腔框架42处传导的热量均匀、迅速的导出至所述导电胶层3。

所述侧框41顶部高度低于所述壳体1侧壁顶部高度。两者高度差与线路板厚度相匹配，以保证线路板螺装固定后，所述壳体1能够进行对装。

结合实施例阐述本实用新型具体实施方式如下：

采用可伐金属材质制作两个所述壳体1，在所述内腔2底部填充导电胶后，形成均匀的所述导电胶层3。

采用铝合金材质根据线路板布局分别制作线路板两侧相匹配的所述隔腔层4。将所述隔腔层4嵌设入所述内腔2中，使所述侧框41与所述壳体1内壁贴合、所述隔腔底43与所述导电胶层3表面贴合。所述弹簧螺钉5依次贯穿所述壳体1、所述导电胶层3和所述隔腔底43，将所述隔腔框架42固定于所述内腔2中。

将线路板螺装固定于一侧所述壳体1内的所述侧框41和所述隔腔框架42顶部后，将另一侧所述壳体1扣设于所述线路板另一侧。采用焊接方式封装两所述壳体1。