[实用新型]多层基板水平电镀电着及无电电镀机构

摘要

一种多层基板水平电镀电着机构，包括至少一基板电镀单元，包括至少两个基板以近水平方向配置在一平面上而定位在基板支撑系统上；一镀液围边贴附该至少两个基板周边边缘而形成一周边密封的围边；一第一电极组与各基板非布线区接触使之导电；一第二电极组，其极性与该第一电极组极性相反，置于各基板上方且不与各基板相接触；该镀液围边内注入电镀液，使之与基板上方第二电极组接触以进行电镀或电着程序。本实用新型还提出一种多层基板水平无电电镀机构，将上述第一与第二电极组移除，并且该镀液围边内注入活化基板处理液及无电电镀液，使之与该至少两个基板上方接触以进行基板活化处理程序及无电电镀程序。

主权项

一种多层基板水平电镀电着机构，其特征在于，包括:至少一基板电镀单元，包括：至少两个基板定位在基板支撑系统上，该至少两个基板以近水平的方向配置在一平面上；一镀液围边贴附在该至少两个基板边缘，该镀液围边包围该至少两个基板的周边，形成一周边密封的围边；一第一电极组与各基板非布线区接触使之导电；一第二电极组置于各基板的上方，且不与各基板相接触，该第二电极组的极性与该第一电极组极性相反；以及其中该镀液围边内注入电镀液，使之与基板上方第二电极组接触以进行电镀或电着程序。