[实用新型]多层基板水平电镀电着及无电电镀机构

权利要求书

1.一种多层基板水平电镀电着机构，其特征在于，包括:

至少一基板电镀单元，包括：

至少两个基板定位在基板支撑系统上，该至少两个基板以近水平的方向配置在一平面上；

一镀液围边贴附在该至少两个基板边缘，该镀液围边包围该至少两个基板的周边，形成一周边密封的围边；

一第一电极组与各基板非布线区接触使之导电；

一第二电极组置于各基板的上方，且不与各基板相接触，该第二电极组的极性与该第一电极组极性相反；以及

其中该镀液围边内注入电镀液，使之与基板上方第二电极组接触以进行电镀或电着程序。

2.如权利要求1所述的多层基板水平电镀电着机构，其特征在于，该电镀液以缓流的方式注入该镀液围边，即电镀液一边缓慢注入，一边也缓慢流出该镀液围边，其作用使电镀液形成搅拌的作用，所以电解离子可以均匀地镀在该基板上。

3.如权利要求2所述的多层基板水平电镀电着机构，其特征在于，还包括一镀液回收系统位于该至少两个基板的下方，在该镀液围边内流失的电镀液通过该镀液回收系统进行回收，经过过滤、添加与浓度调整后重新利用。

4.如权利要求1所述的多层基板水平电镀电着机构，其特征在于，该基板支撑系统为多个滚轮或一移动平台或吸真空实体平台。

5.如权利要求1所述的多层基板水平电镀电着机构，其特征在于，该第一电极组为多个第一电极，各第一电极分别接触一对应的该基板且该多个第一电极位于同一电位。

6.如权利要求1所述的多层基板水平电镀电着机构，其特征在于，基板是硅晶圆基板、玻璃基板、金属基板、塑料基板或彩色滤光片或导电性光阻基板。

7.如权利要求1所述的多层基板水平电镀电着机构，其特征在于，基板上以涂布、无电电镀或溅镀方式沉积一导电薄膜。

8.如权利要求1所述的多层基板水平电镀电着机构，其特征在于，该第二电极组为至少一板状电极或至少一网状电极或至少一针状电极组，各板状电极或各网状电极或各针状电极组分别对应该基板，且该至少一板状电极或至少一网状电极或至少一针状电极组位于同一电位。

9.如权利要求1所述的多层基板水平电镀电着机构，其特征在于，在金属电镀时，该第二电极组为一不参与电镀反应的不可溶性电极，或为一拟镀金属材料所形成的可溶性阳极。

10.如权利要求1所述的多层基板水平电镀电着机构，其特征在于，第一电极组及第二电极组是由半透膜材料包裹电镀液所形成的电极。

11.如权利要求1所述的多层基板水平电镀电着机构，其特征在于，在电镀前在基板上覆上一层导电薄膜定义一图案。

12.如权利要求1所述的多层基板水平电镀电着机构，其特征在于，该基板支撑系统具有倾斜机制，以调节镀液流场分布均匀性。

13.如权利要求1所述的多层基板水平电镀电着机构，其特征在于，该第一电极组以水平方式配置在该镀液围边的下方而与该基板相接触; 且以传动滚轮或机械手臂将各基板送入该基板支撑系统上进行定位。

14.如权利要求1所述的多层基板水平电镀电着机构，其特征在于，该至少一基板电镀单元为多个基板电镀单元，其以纵向方式配置。

15.如权利要求14所述的多层基板水平电镀电着机构，其特征在于，还包括一镀液回收系统位于该多个基板电镀单元的下方，在该镀液围边内流失的电镀液通过该镀液回收系统进行回收，经过过滤、添加与浓度调整后重新利用。

16.如权利要求14所述的多层基板水平电镀电着机构，其特征在于，还包括一安装框体用于支撑该多个基板电镀单元，该安装框体上设有多个呈纵向排列的支撑架；其中各基板电镀单元分别位于对应的该支撑架上，而固定在该安装框体上。