[实用新型]一种高强度PCB多层板有效
| 申请号： | 201720081364.6 | 申请日： | 2017-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN206402528U | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 黄春森;张达 | 申请（专利权）人： | 东莞市华拓电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 罗晓林 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种高强度PCB多层板，包括依次相互连接的顶层电路板、电源层、接地层及底层电路板，顶层电路板的外侧及底层电路板的外侧各设置一屏蔽层，所述屏蔽层包括基板及设置于基板上的屏蔽格栅。所述屏蔽层上设置卡扣，顶层电路板和底层电路板上分别设置配合的凹槽，屏蔽层通过卡扣分别固定于顶层电路板和底层电路板上。本实用新型在顶层电路板及底层电路板的外侧设置屏蔽层，且在屏蔽格栅里面填充屏蔽材料，能够有效屏蔽其他外界的干扰；在屏蔽层上设置固定板，且固定板采用钢板材料，能够增强PCB板的强度，整个PCB板稳固耐摔，特别适用于对耐摔性能要求高的地方，使用范围广，结构简单，厚度比较薄。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 pcb 多层 | ||
【主权项】：
一种高强度PCB多层板，其特征在于：包括依次相互连接的顶层电路板(2)、电源层(3)、接地层(4)及底层电路板(5)，顶层电路板(2)的外侧及底层电路板(5)的外侧各设置一屏蔽层(1)，所述屏蔽层(1)包括基板(14)及设置于基板(14)上的屏蔽格栅(12)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市华拓电子有限公司，未经东莞市华拓电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720081364.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
