[实用新型]一种高强度PCB多层板有效

专利信息
申请号: 201720081364.6 申请日: 2017-01-22
公开(公告)号: CN206402528U 公开(公告)日: 2017-08-11
发明(设计)人: 黄春森;张达 申请(专利权)人: 东莞市华拓电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司44102 代理人: 罗晓林
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 强度 pcb 多层
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及PCB多层板,特别是涉及一种高强度PCB多层板。

背景技术

PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。

但是现有的PCB板容易摔坏,导致整个产品使用寿命短,维修成本高,另外容易产生干扰,影响使用效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种高强度PCB多层板,能够承受高强度的压力,延长使用寿命。

为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:

一种高强度PCB多层板,包括依次相互连接的顶层电路板、电源层、接地层及底层电路板,顶层电路板的外侧及底层电路板的外侧各设置一屏蔽层,所述屏蔽层包括基板及设置于基板上的屏蔽格栅。

作为本实用新型的较佳实施例,本实用新型所述屏蔽层上设置卡扣,顶层电路板和底层电路板上分别设置配合的凹槽,屏蔽层通过卡扣分别固定于顶层电路板和底层电路板上。

作为本实用新型的较佳实施例,本实用新型所述基板上设置固定板,固定板的底部设置挂钩,基板上设置与挂钩配合的凹槽,固定板与基板扣合固定连接。

作为本实用新型的较佳实施例,本实用新型所述固定板设置为H型固定板。

作为本实用新型的较佳实施例,本实用新型所述固定板采用钢板材料制成。

作为本实用新型的较佳实施例,本实用新型所述固定板的厚度为0.3mm-0.5mm。

作为本实用新型的较佳实施例,本实用新型所述屏蔽格栅设置的倾斜交叉的网格状,且屏蔽格栅内填充屏蔽材料。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:在顶层电路板及底层电路板的外侧设置屏蔽层,且在屏蔽格栅里面填充屏蔽材料,能够有效屏蔽其他外界的干扰;在屏蔽层上设置固定板,且固定板采用钢板材料,能够增强PCB板的强度,整个PCB板稳固耐摔,特别适用于对耐摔性能要求高的地方,使用范围广,结构简单,厚度比较薄。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图;

图2为本实用新型的屏蔽层结构俯视图;

图3为本实用新型的固定板结构示意图;

图4为本实用新型的固定板仰视图;

图5为本实用新型的屏蔽层的横向剖视图。

具体实施方式

下面结合实施例参照附图进行详细说明,以便对本实用新型的技术特征及优点进行更深入的诠释。

本实用新型的结构示意图如图1所示,一种高强度PCB多层板,包括依次相互连接的顶层电路板2、电源层3、接地层4及底层电路板5,顶层电路板2的外侧及底层电路板5的外侧各设置一屏蔽层1,所述屏蔽层1包括基板14及设置于基板14上的屏蔽格栅12。本实用新型所述屏蔽格栅12设置的倾斜交叉的网格状,且屏蔽格栅12内填充屏蔽材料。顶层电路板2、电源层3、接地层4及底层电路板5相互压合,在压合后的顶层电路板2和底层电路板5分别再压合一层屏蔽层1,为了达到较好的屏蔽效果,本实用新型在基板14上设置屏蔽格栅12。如图5所示,屏蔽格栅12设置的倾斜交叉的网格状,交错分布,然后在屏蔽格栅12内填充屏蔽材料,屏蔽材料为带有磁性质的材料,如铁,猛等或PVC材料。

如图1所述,本实用新型所述屏蔽层1上设置卡扣11,顶层电路板2和底层电路板5上分别设置配合的凹槽,屏蔽层1通过卡扣11分别固定于顶层电路板2和底层电路板5上。设置卡扣连接,可以有效避免螺纹连接带来的干扰。

如图2-4所示,本实用新型所述基板14上设置固定板13,固定板13的底部设置挂钩15,基板14上设置与挂钩15配合的凹槽,固定板13与基板14扣合固定连接。一般情况下,PCB多层板容易在摔时容易摔坏,所以在基板14外侧设置一固定板13,能够增强整个PCB多层板结构的耐摔性。为卡扣连接,能够防止干扰,固定板13镶嵌在基板14内部,避开铜箔部分。特别的,如图3所示所述固定板13设置为H型固定板,所述固定板13采用钢板材料制成。本实用新型将固定板13设置为H型的形状,能够增强整个基板14的强度,而不用全部覆盖基板,从而节约空间,且所述固定板13的厚度为0.3mm-0.5mm,厚度薄,强度好,不容易摔坏。

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