[实用新型]一种制冷烹饪器具有效
申请号: | 201720080763.0 | 申请日: | 2017-01-20 |
公开(公告)号: | CN207152414U | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | 吴祥波;刘化勇;梁志佳;黄韦铭;马利;周少程;羊小亮;王云峰 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 |
主分类号: | A47J27/00 | 分类号: | A47J27/00;A47J36/04;A47J36/24;A47J36/02;A47J36/00 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人: | 何佩英 |
地址: | 528311 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种制冷烹饪器具,包括内锅、外锅以及安装在内锅和外锅之间的半导体制冷元件,所述半导体制冷元件的冷端基板贴覆在所述内锅的外壁上,所述半导体制冷元件的热端基板和所述外锅之间设有内含空腔的密封夹层,所述密封夹层的空腔内封装有烹饪器具制冷时蓄积所述热端释放的热量、烹饪器具加热时释放蓄积潜热的相变材料。本实用新型通过在半导体制冷元件的热端和外锅之间设置密封夹层,并在密封夹层中封装相变材料,使相变材料和半导体制冷元件的热端基板之间进行热传递,代替了散热片和风扇,占用空间小,能耗小。 | ||
搜索关键词: | 一种 制冷 烹饪 器具 | ||
【主权项】:
一种制冷烹饪器具,其特征在于,包括内锅、外锅以及安装在内锅和外锅之间的半导体制冷元件,所述半导体制冷元件的冷端基板贴覆在所述内锅的外壁上,所述半导体制冷元件的热端基板和所述外锅之间设有内含空腔的密封夹层,所述密封夹层的空腔内封装有烹饪器具制冷时蓄积所述热端释放的热量、烹饪器具加热时释放蓄积潜热的相变材料。
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