[实用新型]一种制冷烹饪器具

说明书

技术领域

本实用新型涉及预约时间的烹饪器具技术领域，具体涉及一种制冷烹饪器具。

背景技术

目前，预约电饭煲的长时间预约方案中，一般采用半导体制冷元件来进行低温保鲜，半导体制冷元件在制冷过程中产生的热量集聚在相对狭小的空间，会导致半导体制冷元件周围环境温度升高，影响制冷元件的制冷效果，进而导致保鲜效果差，能耗增加。

现有技术一般采用散热片和风扇来降低环境温度，但散热片和风扇占用空间大，且风扇运行时会产生噪音，且额外增加能耗。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种制冷烹饪器具。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种制冷烹饪器具，包括内锅、外锅以及安装在内锅和外锅之间的半导体制冷元件，所述半导体制冷元件的冷端基板贴覆在所述内锅的外壁上，所述半导体制冷元件的热端基板和所述外锅之间设有内含空腔的密封夹层，所述密封夹层的空腔内封装有烹饪器具制冷时蓄积所述热端释放的热量、烹饪器具加热时释放蓄积潜热的相变材料。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在半导体制冷元件的热端和外锅之间设置密封夹层，并在密封夹层中封装相变材料，使相变材料和半导体制冷元件的热端基板之间进行热传递，代替了散热片和风扇，占用空间小，能耗小。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述相变材料的相变温度为50℃-85℃。

采用上述进一步方案的有益效果是：一般米饭的吸水阶段的温度为 50℃，且烹饪器具所用的ABS材料的耐热温度为85℃，通过采用相变温度为 50℃-85℃的相变材料，可使相变材料在吸水阶段将相变材料储存的热量传递给米和水，同时也不会导致烹饪器具材料性能的改变。

进一步，所述密封夹层贴覆在所述半导体制冷元件的热端基板上。

采用上述进一步方案的有益效果是：通过将密封夹层贴覆在热端基板上，使得热端基板和相变材料的热传递效果更好。

进一步，所述密封夹层固定在所述外锅的内壁上或固定在所述半导体制冷元件的热端基板上。

进一步，所述密封夹层内的空腔为真空状态。

采用上述进一步方案的有益效果是：通过将密封夹层内空腔设置为真空状态，避免相变材料在相变过程中性能发生改变。

进一步，所述密封夹层内空腔的厚度为2mm-6mm。

采用上述进一步方案的有益效果是：通过对密封夹层空腔进行合理限定，避免相变材料过少而造成散热不充分，同时避免相变材料过多而占用空间。

进一步，所述相变材料将所述半导体制冷元件的热端基板完全覆盖住。

进一步，所述半导体制冷元件的环周侧包覆有一层保温材料。

进一步，所述密封夹层采用塑料或金属材质制成。

进一步，所述制冷烹饪器具为电饭煲。

本实用新型解决上述技术问题的另一种技术方案如下：一种制冷烹饪器具，包括内锅、外锅、外壳以及安装在外锅和外壳之间的半导体制冷元件，所述半导体制冷元件的冷端基板贴覆在所述外锅的外壁上，所述半导体制冷元件的热端基板和所述外壳之间设有内含空腔的密封夹层，所述密封夹层的空腔内封装有烹饪器具制冷时蓄积所述热端释放的热量、烹饪器具加热时释放蓄积潜热的相变材料。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在半导体制冷元件的热端和外锅之间设置密封夹层，并在密封夹层中封装相变材料，使相变材料和半导体制冷元件的热端基板之间进行热传递，代替了散热片和风扇，占用空间小，能耗小。

附图说明

图1为本实施例的带有相变材料的半导体制冷元件的剖面结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、热端基板；2、冷端基板；3、保温材料；4、相变材料；5、密封夹层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

实施例1

如图1所示，一种制冷烹饪器具，包括内锅、外锅以及安装在内锅和外锅之间的半导体制冷元件，所述半导体制冷元件的冷端基板2贴覆在所述内锅的外壁上，所述半导体制冷元件的热端基板1和所述外锅之间设有内含空腔的密封夹层5，所述密封夹层5的空腔内封装有烹饪器具制冷时蓄积所述热端释放的热量、烹饪器具加热时释放蓄积潜热的相变材料4。所述密封夹层5采用塑料或金属材质制成。