[实用新型]一种9V灯珠有效

专利信息
申请号: 201720077919.X 申请日: 2017-01-22
公开(公告)号: CN206451706U 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: 涂滔 申请(专利权)人: 广州闻达电子有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/48;H01L33/58
代理公司: 北京翔瓯知识产权代理有限公司11480 代理人: 朱建新
地址: 510800 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种9V灯珠,包括支架、芯片和封装胶;支架具有碗杯;碗杯的横截面为椭圆形,在支架上嵌入有正极焊盘和负极焊盘,在正极焊盘上设有第一通孔,在负极焊盘上设有第二通孔,第一通孔内具有与支架一体的第一定位柱,在第二通孔内设有与支架一体的第二定位柱;在碗杯内位于负极焊盘上设有三颗芯片,三颗芯片的排布成品字形,三颗芯片的正极位于同一侧,三颗芯片的负极位于同一侧;三颗芯片串联连接;封装胶封装在碗杯内。利用本实用新型的结构,方便连接金线,对空间的利用率高,焊盘的连接牢固。
搜索关键词: 一种 灯珠
【主权项】:
一种9V灯珠,包括支架、芯片和封装胶;支架具有碗杯;其特征在于:碗杯的横截面为椭圆形,在支架上嵌入有正极焊盘和负极焊盘,正极焊盘的面积小于负极焊盘的面积,在正极焊盘与负极焊盘之间设有绝缘层;在正极焊盘上设有第一通孔,在负极焊盘上设有第二通孔,第一通孔内具有与支架一体的第一定位柱,在第二通孔内设有与支架一体的第二定位柱;在碗杯内位于负极焊盘上设有三颗芯片,三颗芯片的排布成品字形,三颗芯片的正极位于同一侧,三颗芯片的负极位于同一侧;在俯视方向上,上面一颗芯片的负极通过金线连接在负极焊盘上,上面一颗芯片的正极通过金线与下面左侧一颗芯片的负极连接,下面左侧一颗芯片的正极通过金线与下面右侧一颗芯片的负极连接,下面右侧一颗芯片的正极通过金线与正极焊盘连接,三颗芯片串联连接;封装胶封装在碗杯内。
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