[实用新型]一种9V灯珠

说明书

技术领域

本实用新型涉及灯珠。

背景技术

因LED具有节能、光效高、寿命长等优点，目前大部分的灯具均采用LED，而且随着LED技术的发展，已经开始向高压的灯珠发展。

目前的高压灯珠有两种，一种是直接采用一颗高压芯片封装，这样，LED灯珠的成本高，而且产生的热量集中，不利于散热，影响LED灯珠的使用寿命。另外一种是在支架内封装多颗芯片，如图1所示，芯片竖直排列，相邻的芯片之间的正负极位于不同侧，这样的方式，在固晶过程中，由于所有的芯片的方位不同，因此，需要多台机进行固晶，效率低，另外，在打线过程中，相邻芯片之间的间距小，因此不方便打线，而且整个芯片对焊盘的空间利用率不高。

如图2，如果方便固晶，可以将所有芯片的方位设置成一致，虽然提高了固晶效率，但是需要跨过芯片交叉打线，影响出光，而且对焊盘的空间利用率不高。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种9V灯珠，利用本实用新型的结构，方便连接金线，对空间的利用率高，焊盘的连接牢固。

为达到上述目的，一种9V灯珠，包括支架、芯片和封装胶；支架具有碗杯；碗杯的横截面为椭圆形，在支架上嵌入有正极焊盘和负极焊盘，正极焊盘的面积小于负极焊盘的面积，在正极焊盘与负极焊盘之间设有绝缘层；在正极焊盘上设有第一通孔，在负极焊盘上设有第二通孔，第一通孔内具有与支架一体的第一定位柱，在第二通孔内设有与支架一体的第二定位柱；在碗杯内位于负极焊盘上设有三颗芯片，三颗芯片的排布成品字形，三颗芯片的正极位于同一侧，三颗芯片的负极位于同一侧；在俯视方向上，上面一颗芯片的负极通过金线连接在负极焊盘上，上面一颗芯片的正极通过金线与下面左侧一颗芯片的负极连接，下面左侧一颗芯片的正极通过金线与下面右侧一颗芯片的负极连接，下面右侧一颗芯片的正极通过金线与正极焊盘连接，三颗芯片串联连接；封装胶封装在碗杯内。

上述结构，由于碗杯的截面为椭圆形，正极焊盘的面积小于负极焊盘的面积，芯片安装中负极焊盘上，这样，芯片的放置空间大，能更好的布置芯片。由于采用本实用新型的芯片排列方式，在有限的空间内芯片之间的距离大，方便打线，而且所有芯片的正负极在同一侧，因此，采用同一固晶机就能实现所有芯片的安装，采用上述打线结构，金线也不会遮挡更多的出光，出光的效率高。由于设置了第一定位柱和第二定位柱，因此，正负极焊盘不会侧向拉出，提高了对焊盘的固定牢固性。

进一步的，在第一通孔的底面设有第一台阶孔，在第二通孔的底面设有第二台阶孔，第一定位柱的下端设有与第一台阶孔配合的第一台阶，第二定位柱的下端设有与第二台阶孔配合的第二台阶。通过第一台阶和第二台阶能对焊盘进行上下定位，正负极焊盘更加不容易脱离支架。

进一步的，正极焊盘的中部向内形成正极凹陷部，支架上具有卡入到正极凹陷部的第一凸起，负极焊盘的中部向内形成负极凹陷部，支架上具有卡入到负极凹陷部的第二凸起。该结构，能提高支架对焊盘的拉扯力，提高了焊盘的连接强度。

进一步的，碗杯的表面为镜面。提高出光率。

进一步的，碗杯的夹角为117-118°。

附图说明

图1为现有技术的其中一种结构图。

图2为现有技术的另一种结构图。

图3为9V灯珠的剖视图。

图4为设置有芯片的支架俯视图。

图5为支架的主视图。

图6为支架的侧面示意图。

图7为支架的仰视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步详细说明。

如图3所示，一种9V灯珠包括支架1、芯片2和封装胶3。