[实用新型]一种封装导线架结构有效
| 申请号： | 201720062860.7 | 申请日： | 2017-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN206349352U | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 张蕾蕾 | 申请（专利权）人： | 苏州震坤科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙)11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装导线架结构，包括引脚，所述引脚上形成有多个彼此分离的延伸部，所述延伸部的末端部用于减少引线长度，所述延伸部形成承载区，用以置放芯片,且所述延伸部上开设有中空框体结构,所述中空框体结构用于填充封胶体。本实用新型提供的封装导线架结构，其延伸部的末端部用于作为引脚以减少引线长度，从而减少短路风险；中空框体结构，可增加塑封流动性，防止封胶体制程产生孔洞，另外，可增加封胶体与导线架接合的强度；导线架的正面和/或背面设置有凹部，凹部用于填充封胶体，从而可以增强导线架与封胶体的结合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 导线 结构 | ||
【主权项】：
一种封装导线架结构，包括引脚，其特征在于，所述引脚上形成有多个彼此分离的延伸部，所述延伸部的末端部用于减少引线长度，所述延伸部形成承载区，用以置放芯片,且所述延伸部上开设有中空框体结构,所述中空框体结构用于填充封胶体。
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