[实用新型]一种封装导线架结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装结构，尤其涉及一种半导体封装导线架结构。

背景技术

参见图1所示，传统的导线架的IC承载座K1为一方型的结构，用以放置芯片K2，然部分芯片K2的接点K12与特定引脚K3的距离过远，从而导致用于连接芯片K2与特定引脚K3的引线K4过长，不仅浪费引线的用量，且过长的引线强度较弱，容易在塑封时，因自身的变形而产生位移并接触到芯片边缘，进而引起短路风险。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种封装导线架结构，以克服现有技术的不足。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种封装导线架结构，包括引脚，所述引脚上形成有多个彼此分离的延伸部，所述延伸部的末端部用于减少引线长度，所述延伸部形成承载区，用以置放芯片,且所述延伸部上开设有中空框体结构,所述中空框体结构用于填充封胶体。

优选的，所述中空框体结构采用长条形结构或异形结构。

优选的，该封装导线架结构的正面和/或背面设置有凹部，所述凹部用于填充封胶体以增强该封装导线架结构与封胶体的结合。

进一步的，该封装导线架结构的正面和/或背面通过半蚀刻的方式形成所述凹部。

与现有技术相比，本实用新型的优点至少在于：

1)本实用新型提供的封装导线架结构，引脚具有多个的延伸部，延伸部的末端部可减少引线长度，从而减少短路风险以及成本支出；

2)中空框体结构，可增加塑封流动性，防止封胶体制程产生孔洞，另外，可增加封胶体与导线架接合的强度及防止产生脱模的现象，进而强化整体封装件 的强度；

3)导线架的正面和/或背面设置有凹部，凹部用于填充封胶体，从而进一步增强导线架与封胶体的结合，进而进一步强化整体封装件的强度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型结构特征和技术要点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。

图1为现有技术中所公开的封装导线架结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例1所公开的封装导线架结构的结构示意图；

图3为本实用新型实施例2所公开的封装导线架结构的结构示意图；

图4为本实用新型实施例3所公开的封装导线架结构的结构示意图；

图5为本实用新型实施例3所公开的导线架的结构示意图。

附图标记说明：K1-承载区、K2-集成电路、K3-引脚、K4-引线、K5-外引脚、K6-封装导线架结构、(10、20、30)-引脚、(11、21、31)-延伸部、(111、222、333)-承载区、(12、22、32)-中空框体结构、(112、212、312)-芯片、(112A、212A、312A)-接点、(113、213、313)-封胶体、13-凹部。

具体实施方式

下面将结合本实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行具体、清楚、完整地描述。

实施例1：

参见图2所示，本实施例1公开了一种封装导线架结构，包括引脚10，引脚10上形成有多个彼此分离的延伸部11，延伸部11的末端部作为引脚10的一部分以减少引线长度，延伸部11形成承载区111，用以置放芯片112,且延伸部11上开设有长条形的中空框体结构12,中空框体结构12未置放芯片112的部份,于塑封阶段，可利于填充封胶体113,以增强该封装导线架结构与封胶体的结合强度。部分芯片112的接点112A与延伸部11的末端部(作为引脚的功能存在)通过引线K4进行连接，部分芯片112的接点112A与内引脚K5通过引线K4进行连接，如此可以有效地减少引线的长度，从而减少短路风险以及成本支出；长条 形的中空框体结构12，可增加塑封流动性，防止封胶制程产生孔洞；另外，中空框体结构12中填充有封胶体113，可增加封胶体113与导线架接合的强度，进而强化整体封装件的强度。

实施例2：

参见图3所示，本实施例2公开了一种封装导线架结构，包括引脚20，引脚20上形成有多个彼此分离的延伸部21，延伸部21的末端部作为引脚20的一部分以减少引线长度，延伸部11形成承载区222，用以置放芯片212,且延伸部21上开设有异形或不规则形状的中空框体结构22，中空框架结构22未置放芯片212的部份,可利于填充封胶体213。其中，部分芯片212接点与延伸部的末端部(作为引脚的功能存在)通过引线K4进行连接，部分芯片212的接点212A与内引脚K5通过引线K4进行连接。