[实用新型]无墨点晶圆外观检查系统有效
申请号: | 201720043198.0 | 申请日: | 2017-01-13 |
公开(公告)号: | CN206332009U | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 蔡俊杰 | 申请(专利权)人: | 京隆科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙)11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种无墨点晶圆外观检查系统,该系统包括读取装置、移动载台、影像撷取装置、显示装置、控制装置以及游标装置,该读取装置读取晶圆上的序号,由计算机数据库输出晶圆映射图;该移动载台供放置晶圆并能调整其水平位置;该影像撷取装置拍摄该晶圆;该控制装置与该读取装置、该移动载台、该影像撷取装置、该显示装置及该游标装置相连接,该控制装置接收该晶圆映射图,由该显示装置显示该晶圆映射图及晶圆影像;该游标装置该显示装置上点选瑕疵晶粒位置,经该控制装置同步更新记录,且于该晶圆映射图中显出该瑕疵晶粒位置,藉此导入无墨点的检查程序,且提升目测效率及检查质量。 | ||
搜索关键词: | 墨点 外观 检查 系统 | ||
【主权项】:
一种无墨点晶圆外观检查系统,包括:一读取装置,读取晶圆上的序号,由计算机数据库输出晶圆映射图;一移动载台,供放置晶圆并能调整其水平位置;一影像撷取装置,拍摄该晶圆;一显示装置;一控制装置,与该读取装置、该移动载台、该影像撷取装置及该显示装置相连接,该控制装置接收该晶圆映射图,由该显示装置显示该晶圆映射图及该晶圆的晶圆影像;一游标装置,与该控制装置相连接,该游标装置由该显示装置上点选瑕疵晶粒位置,由该控制装置同步更新记录且于该晶圆映射图中显出该瑕疵晶粒位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造