[实用新型]无墨点晶圆外观检查系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种无墨点晶圆外观检查的技术领域，尤其涉及一种在目测检查后不需要直接于晶圆上打墨点，但能获得一标示瑕疵晶粒位置的晶圆映射图(wafer mapping)的设计。

背景技术

半导体芯片(semiconductor chip)是在晶圆(wafrer)的基板(substrate)上积层形成数层电路图案(circuit pattern)而制造数芯片。制造完成后，该晶圆会经多次电性或效能检测，最后进行外观检查，过程中不合格的晶粒皆会打上墨点(ink)，以区分晶粒好坏。接着测试后的晶圆将送至封装厂，让封装厂可以切割晶圆为数芯片并封装包覆，封装后芯片再经电气测试及品管检验，合格后即可出厂，以供业者应用于各种电子产品的中。

在上述测试作业中，晶圆在电路图案成型后，针对晶圆上的瑕疵、异物或电路图案倒塌等缺陷，可由晶圆外观检查系统的进行检查。习用晶圆外观检查方法，是将晶圆送至检查机台，由摄影镜头拍摄晶圆并放大及比对资料，确认是否有瑕疵、异物或电路图案倒塌等缺陷，不合格的晶粒另须以人工操作打墨机打上墨点(ink)，定义好、坏晶粒，然而于晶圆直接打上墨点的方法具有下列几项缺点：

1)打墨点于晶圆上的作业，必须依赖打墨机，由操作人员目视检查及操作，生产效率低；

2)墨点的厚点容易产生不均匀的现象，无法满足厂商希望厚度一致的要求，有些晶圆，常常因为墨点厚度不一或不均匀，严重影响晶圆墨点的质量；

3)打墨点是直接标记于晶圆上，如需纸本记录须人工另外填写，如果欲将记录作更有效率的管理或登录计算机，又需额外作业，使得相关资料无法有效收集及计算机数字化，也无法进行大数据的分析及研究。

发明内容

本实用新型的主要目的系提供一种无墨点晶圆外观检查系统，用以在晶圆外观检查后产生一数字化且标示瑕疵晶粒位置的晶圆映射图，以作为后续切割晶圆及封装各晶粒的依据，其虽由人工目检但不须直接于晶圆上打上墨点，可节省打墨成本及人力，也能提升外观检查的效率及精确度。

本实用新型的次要目的系提供一种无墨点晶圆外观检查系统，所产生标示瑕疵晶粒位置的晶圆映射图能直接储存于服务器主机或云端数据库，以供客户同步读取或进行大数据分析、比较及管理。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案如下包括：

一种无墨点晶圆外观检查系统，包括：读取装置、移动载台、影像撷取装置、显示装置、控制装置、以及游标装置，该读取装置读取晶圆上的序号及其符合序号的晶圆映射图；该移动载台供放置晶圆并能调整其水平位置；该影像撷取装置拍摄该晶圆；该控制装置与该读取装置、该移动载台、该影像撷取装置、该显示装置及该游标装置相连接，该控制装置接收该晶圆映射图，由该显示装置显示该晶圆映射图及晶圆影像；该游标装置该显示装置上点选瑕疵晶粒(die)位置，经该控制装置内部软件运作而同步更新记录，且于该晶圆映射图中显出该瑕疵晶粒位置。

在本实用新型的检查系统中，进一步连接服务器，该服务器另连接多台晶圆测试机，该服务器能接收及储存多台该晶圆测试机测试完成的晶圆映射图，该服务器另透过网际网络与客户端计算机相连，藉此能提供更多及更完整的晶圆外观检查数据，供客户进行大数据分析比较，了解异常或瑕疵原因，研究改良方法。

在本实用新型的检查系统中，该系统进一步包括识别装置，该控制装置连接该识别装置，该识别装置具有比对数据库，该比对数据库内储存多个供比对的图档，包含多个瑕疵晶粒图档及多个无瑕疵晶粒图档，藉由该识别装置辅助比对辨识，可辅助操作者减少判断人为误判的状况，增加外观检验的精准度。

与现有技术相比，本发明的优点至少在于：

1)可达成一无纸化的资料收集、储存、分析及管理的目的；

2)无人工打墨点的作业，能去除墨点成本、减少此项作业的人力成本及作业时间，藉此降低生产成本、缩短生产流程、提升生产效率；

3)若点选打墨位置出错，只须更新资料，重新操作即可，方便容易又快速，且资料更为精准，能提高良率；

4)能提供更多及更完整的晶圆外观检查数据，以供客户进行大数据分析比较，了解异常或瑕疵原因，研究改良方法。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1A为本发明实施例公开的无墨点晶圆外观检查系统的系统架构图；

图1B为本发明实施例公开的无墨点晶圆外观检查系统的外观示意图；