[实用新型]PCB板开料装置有效
申请号: | 201720040018.3 | 申请日: | 2017-01-13 |
公开(公告)号: | CN206373975U | 公开(公告)日: | 2017-08-04 |
发明(设计)人: | 张义红 | 申请(专利权)人: | 惠州市和鑫达电子科技有限公司 |
主分类号: | B26D7/20 | 分类号: | B26D7/20;B26D7/00 |
代理公司: | 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)44284 | 代理人: | 湛海耀 |
地址: | 516000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种PCB板开料装置,包括工作台及气浮珠装置,工作台开设有多个安装孔,气浮珠装置包括多个气浮珠组件,各气浮珠组件一一对应容置于一安装孔内,每一气浮珠组件包括安装筒、气浮珠及推片,在一个气浮珠组件中,安装筒的外侧壁与安装孔的内侧壁连接,安装筒的端部开设有推顶口,推片的边缘滑动设置于安装筒的内侧壁上,气浮珠容置于安装筒内,且气浮珠与推片抵持,且气浮珠朝向推顶口设置,推顶口的口径小于气浮珠的直径,气浮珠包括珠芯及硅胶套,珠芯容置于硅胶套内,硅胶套具有中空球体结构,本实用新型的一种PCB板开料装置通过把原来的玻珠改成气浮珠,且在气浮珠上设置耐磨性能较好的硅胶套,进而能够更好地保护产品且不易使产品刮损。 | ||
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【主权项】:
一种PCB板开料装置,其特征在于,包括:工作台,所述工作台开设有多个安装孔;及气浮珠装置,所述气浮珠装置包括多个气浮珠组件,各所述气浮珠组件一一对应容置于一所述安装孔内,每一所述气浮珠组件包括安装筒、气浮珠及推片,所述安装筒的外侧壁与所述安装孔的内侧壁连接,所述安装筒的端部开设有推顶口,所述推片的边缘滑动设置于所述安装筒的内侧壁上,所述气浮珠容置于所述安装筒内,且所述气浮珠与所述推片抵持,且所述气浮珠朝向所述推顶口设置,所述推顶口的直径小于所述气浮珠的直径,所述气浮珠包括珠芯及硅胶套,所述珠芯容置于所述硅胶套内,所述硅胶套具有中空球体结构。
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