[实用新型]PCB板开料装置有效

专利信息
申请号: 201720040018.3 申请日: 2017-01-13
公开(公告)号: CN206373975U 公开(公告)日: 2017-08-04
发明(设计)人: 张义红 申请(专利权)人: 惠州市和鑫达电子科技有限公司
主分类号: B26D7/20 分类号: B26D7/20;B26D7/00
代理公司: 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)44284 代理人: 湛海耀
地址: 516000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: pcb 板开料 装置
【权利要求书】:

1.一种PCB板开料装置,其特征在于,包括:

工作台,所述工作台开设有多个安装孔;及

气浮珠装置,所述气浮珠装置包括多个气浮珠组件,各所述气浮珠组件一一对应容置于一所述安装孔内,每一所述气浮珠组件包括安装筒、气浮珠及推片,所述安装筒的外侧壁与所述安装孔的内侧壁连接,所述安装筒的端部开设有推顶口,所述推片的边缘滑动设置于所述安装筒的内侧壁上,所述气浮珠容置于所述安装筒内,且所述气浮珠与所述推片抵持,且所述气浮珠朝向所述推顶口设置,所述推顶口的直径小于所述气浮珠的直径,所述气浮珠包括珠芯及硅胶套,所述珠芯容置于所述硅胶套内,所述硅胶套具有中空球体结构。

2.根据权利要求1所述的PCB板开料装置,其特征在于,所述PCB板开料装置还包括驱动装置,所述驱动装置分别与各所述推片连接。

3.根据权利要求1所述的PCB板开料装置,其特征在于,所述工作台具有长方形结构。

4.根据权利要求1所述的PCB板开料装置,其特征在于,所述安装筒具有中空圆柱形结构。

5.根据权利要求4所述的PCB板开料装置,其特征在于,所述气浮珠的直径与所述安装筒的内筒直径相同。

6.根据权利要求1所述的PCB板开料装置,其特征在于,所述推片具有圆形结构。

7.根据权利要求1所述的PCB板开料装置,其特征在于,所述硅胶套从外到内涂覆有第一硅胶层、尼龙层及第二硅胶层。

8.根据权利要求7所述的PCB板开料装置,其特征在于,所述尼龙层具有网状结构。

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